[發明專利]電子控制單元

在審

• 申請號: 202011632510.2
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN113138569A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: M·施雷;R·迪特里希;P·赫爾佐根拉特
• 申請（專利權）人: APTIV技術有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東;黃綸偉

1.一種電子控制單元(10)，所述電子控制單元(10)包括至少一個控制器(12)和至少一個存儲器裝置(14)，其中：

所述控制器(12)包括安裝在主電路板(18)上的至少一個電子元件(16)，

所述存儲器裝置(14)包括安裝在嵌入式電路板(22)上的至少一個電子元件(20)，

所述控制器(12)的電子元件(16)和所述存儲器裝置(14)的電子元件(20)通過導電路徑(24)連接，

所述嵌入式電路板(22)與所述主電路板(18)一體形成，

提供有用于將所述嵌入式電路板(22)從所述主電路板(18)分離的預定分離線(26)，

所述嵌入式電路板(22)包括按焊盤陣列(30)布置并與所述導電路徑(24)電連接的多個焊盤(28)，并且

所述焊盤(28)沿著所述預定分離線(26)的一部分布置，從而在所述嵌入式電路板(22)與所述主電路板(18)分離后所述焊盤(28)是可自由接近的，以讀出所述存儲器裝置(14)。

2.根據權利要求1所述的電子控制單元(10)，其中，所述預定分離線(26)處的材料已被至少部分地去除。

3.根據權利要求2所述的電子控制單元(10)，其中，所述預定分離線(26)處的材料已被至少部分地去除，從而在所述主電路板(18)與所述嵌入式電路板(22)之間留下了分離接點(34)或橋接件(34)，以便于所述主電路板(18)與所述嵌入式電路板(22)的分離。

4.根據權利要求2或3所述的電子控制單元(10)，其中，所述預定分離線(26)處的材料已通過切割或銑削所述主電路板(18)和所述嵌入式電路板(22)而沿著所述預定分離線(26)的至少一部分被完全去除。

5.根據權利要求2至4中任一項所述的電子控制單元(10)，其中，所述預定分離線(26)處的材料已通過形成便于所述主電路板(18)與所述嵌入式電路板(22)的分離的凹槽(36)而被至少部分地去除。

6.根據權利要求5所述的電子控制單元(10)，其中，所述凹槽(36)形成在所述主電路板(18)和/或所述嵌入式電路板(22)的頂表面(18a、22a)上和/或底表面(18b、22b)上。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的電子控制單元(10)，其中，所述預定分離線(26)是通過視覺方式標記的，特別是通過印刷來標記的，以引導切割工具將所述主電路板(18)從所述嵌入式電路板(22)分離。

8.根據權利要求7所述的電子控制單元(10)，其中，僅沿著所述預定分離線(26)的與所述焊盤陣列(30)相鄰的部分的材料被去除，并且其中，視覺標記被應用于剩余的預定分離線(26)。

9.根據權利要求5所述的電子控制單元(10)，其中，僅沿著所述預定分離線(26)的與所述焊盤陣列(30)相鄰的部分的材料被去除，并且其中，凹槽(36)是沿著剩余的預定分離線(26)形成的。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的電子控制單元(10)，其中，所述焊盤陣列(30)適于插入標準化的機電連接器中。