[發(fā)明專利]陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝及包裝組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011630288.2
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112660610A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 趙清
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東微容電子科技有限公司
• 主分類號: B65D81/05
• 分類號: B65D81/05;B65D73/00;B65D67/00;B65D85/86
• 代理公司: 深圳市國高專利代理事務所(普通合伙) 44731
• 代理人: 陳冠豪

本申請涉及陶瓷原件層壓領(lǐng)域，公開了陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝及包裝組件，該陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝，包括如下步驟：S1、根據(jù)需求尺寸準備材料，鋼板、PET薄膜、巴塊、硅膠膜、包裝袋；S2、遵循組裝原則進行組裝，其中所述組裝原則為所述巴塊的一面與PET薄膜接觸，另一面與硅膠膜接觸且每個巴塊上下均設有鋼板；S3、將組裝好的疊層結(jié)構(gòu)用包裝袋進行真空密封。該包裝組件包括鋼板，用于作為載體承載巴塊；PET薄膜，疊置于每兩塊鋼板的中間；硅膠膜，與所述PET薄膜相向疊置于每兩塊鋼板的中間；所述PET薄膜和硅膠膜的中間疊置巴塊，所述巴塊的一面與PET薄膜接觸，另一面與硅膠膜接觸；包裝袋，用于封裝上述疊置好的疊層結(jié)構(gòu)。用于實現(xiàn)該包裝工藝。通過上述方式，解決現(xiàn)有層壓工藝層壓緊密度不足及發(fā)生在電極AB錯位處的三角裂的問題，特別是對高容產(chǎn)品改善效果非常明顯。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及陶瓷元件層壓領(lǐng)域，尤其涉及陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝及包裝組件。

背景技術(shù)

在例如MLCC(Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多層陶瓷電容器)等陶瓷元件巴塊疊層時如果使用比較高的壓力和溫度，疊層的精度就很難控制，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品留邊量小，切割良品率低，產(chǎn)品容量離散，容量命中率也會低，MLCC行業(yè)普遍的做法就是先在一個比較低的壓力，溫度條件下把介質(zhì)薄膜跟保護薄膜疊加壓成一個巴塊，再采用高溫，高壓條件下把疊層好的巴塊在壓力，溫度傳導性能好比如水，油等媒介中層壓為膜片與膜片之間緊密結(jié)合并致密牢固體。疊層后的巴塊大小通常有三種規(guī)格：150mm*150mm，225mm*225mm，310mm*310mm。前兩種規(guī)格可以直接層壓不需再分割，最后一種規(guī)格的巴塊由于尺寸太大在層壓前需要分割成4份(規(guī)格：155mm*155mm)再進行層壓。層壓時為了防止受力不均勻?qū)е聝?nèi)部電極斷裂，變形，移位。巴塊需要跟一個有一定硬度，表面平整的載體一起包裝進行層壓。行業(yè)內(nèi)主要包裝方式有兩種做法：

方法一：中間有載體，載體的兩邊各放巴塊，同時載體跟巴塊之間需要用PET薄膜進行隔離，再用包裝袋真空密封，防止層壓時層壓媒介進入污染巴塊。

方法二：巴塊的兩面都有載體，同時載體跟巴塊之間需要用PET薄膜進行隔離，再用包裝袋真空密封，防止層壓時層壓媒介進入污染巴塊。(每袋包裝的巴塊數(shù)量不定可以是1，2，4等，根據(jù)實際情況而定)

方法一雖然包裝速度快，成本低，但缺點是產(chǎn)品表面不平整，容易形成面包狀，外觀良品率低。方法二的雖然產(chǎn)品表面比較平整，對產(chǎn)品面包狀有明顯改善，外觀良品率高，同時，層壓壓力更均勻，容量比較集中，產(chǎn)品命中率高，但缺點是工藝較復雜，成本高。隨著社會的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)對品質(zhì)的要求提高，采用方法二層壓的越來越多。并在當在容量高，積層數(shù)多的情況下，由于內(nèi)部電極AB錯位，兩端區(qū)域印刷電極只有中間區(qū)域的1/2，兩端內(nèi)漿少層壓時受力也小，導致層壓緊密度不足，產(chǎn)品容易開裂，特別是AB電極錯位的地方容易出現(xiàn)三角裂，容量越高，積層數(shù)越多，此現(xiàn)象越明顯。因此，層壓技術(shù)還有進一步優(yōu)化的空間。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本申請?zhí)峁┝艘环N陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝及包裝組件，旨在解決現(xiàn)有層壓工藝層壓緊密度不足及發(fā)生在電極AB錯位處的三角裂的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的一種技術(shù)方案是提供一種陶瓷元件巴塊層壓的包裝組件。

該包裝組件包括：

鋼板，用于作為載體承載巴塊；

PET薄膜，疊置于每兩塊鋼板的中間；

硅膠膜，與所述PET薄膜相向疊置于每兩塊鋼板的中間；

所述PET薄膜和硅膠膜的中間疊置巴塊，所述巴塊的一面與PET薄膜接觸，另一面與硅膠膜接觸；

包裝袋，用于封裝上述疊置好的疊層結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述硅膠膜以包裹的形式設置于一些鋼板的兩面，做成雙面包膠鋼板。