[發明專利]一種晶圓表面清洗組件

有效

• 申請號: 202011630206.4
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112735984B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 鄧信甫;劉大威;陳丁堃;吳海華
• 申請（專利權）人: 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;至微半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B3/02
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 黨蕾

1.一種晶圓表面清洗組件，其特征在于，包括：

支撐桿(1)；

支撐臂(2)，所述支撐臂(2)的一端固定連接所述支撐桿(1)的上端，所述支撐臂(2)的另一端固定連接一清洗噴頭(3)；

清洗噴頭(3)，位于所述晶圓的上方，所述清洗噴頭(3)上設置有第一噴射構件(4)、第二噴射構件(5)和第三噴射構件(6)；

其中，所述第一噴射構件(4)連通輸送第一清洗劑的第一輸送管道，用于向所述晶圓噴灑第一清洗劑，所述第二噴射構件(5)連通輸送第二清洗劑的第二輸送管道，用于向所述晶圓噴灑第二清洗劑，所述第三噴射構件(6)連通輸送第三清洗劑的第三輸送管道，用于向所述晶圓噴灑第三清洗劑；

其中，所述支撐桿(1)的下端連接一驅動機構，用于驅動所述支撐桿(1)做升降運動使所述清洗噴頭(3)使用前時達到預定高度，或者驅動所述支撐桿(1)做旋轉運動使所述清洗噴頭(3)使用時來回擺動對所述晶圓進行清洗；

所述第三噴射構件(6)的噴射口正對所述晶圓表面；

所述第一噴射構件(4)的噴射口與所述晶圓表面傾斜設置，且向所述第三噴射構件(6)的噴射口傾斜；

其中，所述第三噴射構件(6)的噴射范圍大于所述第一噴射構件(4)的噴射范圍；

所述第二噴射構件(5)的噴射口與所述晶圓表面傾斜設置，且向所述第三噴射構件(6)的噴射口傾斜；

其中，所述第三噴射構件(6)的噴射范圍大于所述第二噴射構件(5)的噴射范圍；

所述第一噴射構件(4)、所述第二噴射構件(5)和所述第三噴射構件(6)從上往下看圍成一個三角形；

所述第一噴射構件(4)噴射氮氣，所述第二噴射構件(5)進行SC1大液滴噴射，同時所述第三噴射構件(6)大范圍噴射納米級SC1，在所述晶圓的表面形成具有有效擴散半徑的清洗劑擴散圈；

在SC1液滴進入所述晶圓的表面之前，氮氣吹送到SC1液滴上，包覆SC1液滴表面，形成納米級水膜，阻擋SC1液滴分子團聚，提高對晶圓的清洗能力。

2.如權利要求1所述的一種晶圓表面清洗組件，其特征在于，所述第一輸送管道、所述第二輸送管道和所述第三輸送管道均位于所述支撐桿(1)、支撐臂(2)的內部。

3.如權利要求2所述的一種晶圓表面清洗組件，其特征在于，所述清洗噴頭在與所述支撐臂(2)的連接處設置一出線構件(31)，所述出線構件(31)上設置三個通孔，所述第一輸送管道、所述第二輸送管道和所述第三輸送管道與三個所述通孔一一對應，所述第一輸送管道穿過對應的所述通孔與所述第一噴射構件(4)連通，所述第二輸送管道穿過對應的所述通孔與所述第二噴射構件(5)連通，所述第三輸送管道穿過對應的所述通孔與所述第三噴射構件(6)連通。

4.如權利要求1所述的一種晶圓表面清洗組件，其特征在于，所述第三噴射構件(6)包括：

注入通道(64)，所述注入通道(64)的俯視圖為一圓形，所述注入通道(64)連通所述第三輸送管道；

所述注入通道包括第一區域(641)、第二區域(642)、第三區域(643)和第四區域(644)；

所述第一區域(641)為圓形，所述第二區域(642)為包圍所述第一區域(641)的環形區域，所述第三區域(643)為包圍所述第二區域(642)的環形區域，所述第四區域(644)為包圍所述第三區域(643)的環形區域；

其中，所述第二區域(642)和所述第四區域(644)上均勻設置若干用于噴射第三清洗劑的噴射孔(65)，每一個所述噴射孔(65)均與所述注入通道(64)連通。

5.如權利要求4所述的一種晶圓表面清洗組件，其特征在于，每一個所述噴射孔(65)為一針狀，所述噴射孔(65)的針頭連通所述注入通道(64)，所述噴射孔(65)的針尖面對所述晶圓表面。

6.如權利要求4所述的一種晶圓表面清洗組件，其特征在于，所述第三噴射構件(6)還包括一兆聲波振蕩片(63)，用于在所述第三清洗劑進行噴射時產生兆聲波。

7.如權利要求4所述的一種晶圓表面清洗組件，其特征在于，所述注入通道(64)還連通有一回收管道(62)，用于對第三清洗劑進行回收。