[發(fā)明專利]無縫微晶芯片屏蔽罩在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011629072.4 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN112672629A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 夏爽;王國勝;裴昌權(quán);張學君;胡誠森 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山嘉豐盛精密電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 無縫 芯片 屏蔽 | ||
1.無縫微晶芯片屏蔽罩，其特征在于，包括罩體和支撐件，所述罩體包括平板和封閉式圍設(shè)在所述平板四周的側(cè)板，所述罩體的側(cè)板由原材拉伸成型，所述側(cè)板向內(nèi)成型有凹陷部；所述支撐件由數(shù)塊分體件首尾互連成環(huán)形；所述分體板為沖壓成型件，其包括水平的底板、內(nèi)側(cè)壁、外側(cè)壁、頂板和豎板，所述頂板與所述底板平行，所述內(nèi)側(cè)壁垂直設(shè)置于所述底板的一側(cè)，所述外側(cè)壁傾斜設(shè)置于所述底板的另一側(cè)，并與所述頂板連接，所述外側(cè)壁與所述底板之間形成的夾角為鈍角；所述豎板垂直設(shè)置于所述頂板相對所述外側(cè)壁的一側(cè)，所述豎板與所述內(nèi)側(cè)壁之間錯位設(shè)置，在所述豎板與所述內(nèi)側(cè)壁之間形成插槽；所述罩體的側(cè)板插入所述插槽內(nèi)，所述豎板將所述凹陷部封閉形成屏蔽腔一，所述罩體的側(cè)板與所述外側(cè)壁之間形成屏蔽腔二。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無縫微晶芯片屏蔽罩，其特征在于，所述外側(cè)壁與所述底板之間形成的夾角為120°。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無縫微晶芯片屏蔽罩，其特征在于，所述分體板的底板焊接至線路板。
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