[發(fā)明專利]一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011628070.3 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112864748A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭龍;伍春華;韋萬和 | 申請(專利權(quán))人: | 協(xié)訊電子(吉安)有限公司 |
| 主分類號: | H01R31/06 | 分類號: | H01R31/06;H01R4/48 |
| 代理公司: | 深圳市諾正鑫澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44689 | 代理人: | 林國友 |
| 地址: | 343000*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 數(shù)據(jù)線 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明公開了一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu),包括第一接頭1、導(dǎo)線2、第二接頭3、裂口4、透氣通孔5、半球腔6、觸點(diǎn)7、半球體8、柔性導(dǎo)線9,其特征在于:第一接頭1通過導(dǎo)線2與第二接頭3連接;第一接頭1的下端面上設(shè)置有均勻分布的裂口4;每一個(gè)裂口4均與一個(gè)設(shè)置在第一接頭1內(nèi)的半球腔6連通;第二接頭3的上端面上設(shè)置有均勻分布的半球體8;每一個(gè)半球體8均通過一個(gè)柔性導(dǎo)線9與第二接頭3連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)線領(lǐng)域,具體為一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的數(shù)據(jù)線,連接頭插接不穩(wěn),容易掉落,這些插頭時(shí)長露在外面,容易破損,且牢固性不夠。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu),以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
本發(fā)明提供一種技術(shù)方案:
一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu),包括第一接頭1、導(dǎo)線2、第二接頭3、裂口4、透氣通孔5、半球腔6、觸點(diǎn)7、半球體8、柔性導(dǎo)線9,其中:第一接頭1通過導(dǎo)線2與第二接頭3連接;第一接頭1的下端面上設(shè)置有均勻分布的裂口4;每一個(gè)裂口4均與一個(gè)設(shè)置在第一接頭1內(nèi)的半球腔6連通;第二接頭3的上端面上設(shè)置有均勻分布的半球體8;每一個(gè)半球體8均通過一個(gè)柔性導(dǎo)線9與第二接頭3連接。
一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu),其中:半球腔6的下端內(nèi)壁上設(shè)置有均勻分布的與導(dǎo)線2電性連接的觸點(diǎn)7;每一個(gè)半球體8的下端面上設(shè)置有均勻分布的觸點(diǎn)7且通過柔性導(dǎo)線9、第二接頭3與導(dǎo)線電性連接。
一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu),其中:半球腔6的上端內(nèi)壁上設(shè)置有均勻分布的與導(dǎo)線2電性連接的觸點(diǎn)7;每一個(gè)半球體8的上端面上設(shè)置有觸點(diǎn)7且通過柔性導(dǎo)線9、第二接頭3與導(dǎo)線電性連接;
一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu),其中:半球腔6的上端上設(shè)置有均勻分布的透氣通孔5。
一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu),其中:半球腔6的下端面上設(shè)置有均勻分布的透氣通孔5。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:第二接頭3的半球體8通過擠壓裂口4進(jìn)入到半球腔6;設(shè)置的半球體8上的觸點(diǎn)7與半球腔6內(nèi)的觸點(diǎn)7接觸,實(shí)現(xiàn)電路的通導(dǎo),設(shè)置的透氣通孔5用于透水;由于通過半球體8與半球腔6實(shí)現(xiàn)接頭連接,實(shí)現(xiàn)了電路的快速接通與斷開,牢固連接的同時(shí)提升了安全性。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明的第一接頭1結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明的第一接頭1仰視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明的第二接頭3結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明的半球體8結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:第一接頭1、導(dǎo)線2、第二接頭3、裂口4、透氣通孔5、半球腔6、觸點(diǎn)7、半球體8、柔性導(dǎo)線9。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
請參閱圖,本發(fā)明提供一種技術(shù)方案:
一種數(shù)據(jù)線結(jié)構(gòu),包括第一接頭1、導(dǎo)線2、第二接頭3、裂口4、透氣通孔5、半球腔6、觸點(diǎn)7、半球體8、柔性導(dǎo)線9,其中:第一接頭1通過導(dǎo)線2與第二接頭3連接;第一接頭1的下端面上設(shè)置有均勻分布的裂口4;每一個(gè)裂口4均與一個(gè)設(shè)置在第一接頭1內(nèi)的半球腔6連通;第二接頭3的上端面上設(shè)置有均勻分布的半球體8;每一個(gè)半球體8均通過一個(gè)柔性導(dǎo)線9與第二接頭3連接。
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