[發(fā)明專利]一種行星架總成焊接工裝及焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011627942.4
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN112846612B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 文光紅;陳毅;何燕;王林;楊芳
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶藍(lán)黛傳動(dòng)機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/04
• 分類號(hào): B23K37/04;B23K26/70;B23K26/21
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務(wù)所(普通合伙) 50211
• 代理人: 肖秉城

1.一種行星架總成焊接工裝，其特征在于，包括水平固定設(shè)置的底座(1)，所述底座(1)的上表面為水平面，所述底座(1)下方固定設(shè)置有水平的三爪卡盤，所述底座(1)上設(shè)置有供所述三爪卡盤的卡爪(2)豎向穿出的卡爪讓位孔，所述卡爪(2)可沿所述卡爪讓位孔徑向移動(dòng)，所述卡爪(2)的上端設(shè)置有浮動(dòng)定位塊(3)，所述浮動(dòng)定位塊(3)豎向滑動(dòng)設(shè)置在所述卡爪(2)上端豎向設(shè)置的芯軸(4)上，所述浮動(dòng)定位塊(3)位于所述底座(1)上方，所述浮動(dòng)定位塊(3)位于所述卡爪(2)外側(cè)部分的下表面與底座(1)的上表面構(gòu)成定位夾持平面，所述浮動(dòng)定位塊(3)位于所述卡爪(2)外側(cè)部分的上表面構(gòu)成放置平面，所述浮動(dòng)定位塊(3)位于所述卡爪(2)外側(cè)部分的厚度等于行星架總成焊接控制間距，通過所述浮動(dòng)定位塊(3)的上下表面設(shè)置的平面確定行星架A和行星架B相對(duì)兩平面間平行度，所述底座(1)上設(shè)置有豎向的定位銷(5)，所述定位銷(5)高度大于所述浮動(dòng)定位塊(3)位于所述卡爪(2)外側(cè)部分的厚度。

2.如權(quán)利要求1所述的行星架總成焊接工裝，其特征在于，所述芯軸(4)通過豎向設(shè)置的螺栓固定在所述卡爪(2)上端，所述浮動(dòng)定位塊(3)上豎向設(shè)置有直徑大于或等于所述芯軸(4)外徑的裝配孔，所述浮動(dòng)定位塊(3)通過所述裝配孔配合在設(shè)置在所述芯軸(4)上。

3.如權(quán)利要求2所述的行星架總成焊接工裝，其特征在于，所述浮動(dòng)定位塊(3)位于所述卡爪(2)外側(cè)部分向下凸起設(shè)置。

4.如權(quán)利要求1或2所述的行星架總成焊接工裝，其特征在于，所述浮動(dòng)定位塊(3)位于所述卡爪(2)外側(cè)的下端外部設(shè)置有導(dǎo)入倒角(301)。

5.如權(quán)利要求4所述的行星架總成焊接工裝，其特征在于，所述導(dǎo)入倒角(301)的角度小于或等于30度。

6.如權(quán)利要求1所述的行星架總成焊接工裝，其特征在于，所述底座(1)沿所述卡爪(2)運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置有讓位槽，所述讓位槽寬度與所述卡爪(2)匹配，所述讓位槽與所述卡爪讓位孔相連通。

7.如權(quán)利要求1所述的行星架總成焊接工裝，其特征在于，還包括豎向間隔設(shè)置在底座(1)上方的防護(hù)壓蓋(6)，防護(hù)壓蓋(6)向下設(shè)置有壓裝凸起，所述防護(hù)壓蓋(6)上豎向設(shè)置有與所述卡盤同軸的焊接讓位孔。

8.權(quán)利要求1所述的行星架總成焊接工裝，其特征在于，所述三爪卡盤為氣動(dòng)三爪卡盤。

9.一種行星架總成焊接方法，用于權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的行星架總成焊接工裝，其特征在于：

S1、將行星架B(7)水平放置在底座(1)上，三爪卡盤的卡爪(2)穿過行星架B(7)底板上的內(nèi)孔，行星架B(7)底板上的限位槽配與定位銷(5)配合完成周向限位；

S2、啟動(dòng)三爪卡盤，三爪卡盤的卡爪(2)漲緊行星架B(7)的內(nèi)孔完成定心，浮動(dòng)定位塊(3)向上運(yùn)動(dòng)通過重力壓緊貼合在行星架B(7)底板上；

S3、裝入行星架A(8)，行星架A(8)上的限位槽上與所述定位銷(5)配合對(duì)正行星架A(8)與行星架B(7)，將行星架A(8)的底板壓緊貼合在浮動(dòng)定位塊(3)上；

S4、焊接行星架A(8)與行星架B(7)的連接處。

10.如權(quán)利要求9中所述的行星架總成焊接方法，其特征在于，所述步驟S4中采用激光焊接。