[發明專利]封裝體上功能凸點的設置方法及封裝體的制備方法

在審

• 申請號: 202011626332.2
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112820651A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 劉在福;曾昭孔;郭瑞亮;陳武偉
• 申請（專利權）人: 蘇州通富超威半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請公開一種封裝體上功能凸點的設置方法及封裝體的制備方法，通過在所述基板整面設置金屬層；在金屬層上形成圖案化絕緣涂覆層，圖案化絕緣涂覆層具有裸露出金屬層的開口；去除金屬層裸露出開口的部分，保留金屬層覆蓋于焊盤的部分；去除金屬層覆蓋于焊盤部分上的絕緣涂覆層，形成功能凸點。每個功能凸點的形狀大小一致，相鄰兩個功能凸點的間距始終保持相同，較小的位置即可實現每個功能凸點的設置，預留較小的間距相鄰兩個功能凸點在焊接時也不會連接，因而封裝體上可以設置較多數量的功能凸點，并且在兩個封裝體的功能凸點焊接連接時很容易對準。更多接頭數量可減少布線寬度，實現堆疊封裝結構的小型化、薄膜化。

技術領域

本申請一般涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種封裝體上功能凸點的設置方法及封裝體的制備方法。

背景技術

如圖1至圖3所示，在堆疊封裝結構(Package on Package，POP)中，記憶芯片通常以鍵合方式連接于基板，而應用處理器芯片以倒裝方式連接于基板，記憶芯片封裝體11是直接疊在應用處理器封裝體12上，相互往往以錫球13作為功能凸點進行焊接連接。由于錫球采用球型結構，需要為單個錫球預留較大的設置位，并且為了防止相鄰兩個錫球連接，需要預留較大的間距，不同的錫球大小和形狀不完全一致，在兩個錫球焊接連接時很難對準，導致堆疊封裝結構較大。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種封裝體上功能凸點的設置方法及封裝體的制備方法。

第一方面，本發明提供一種封裝體上功能凸點的設置方法，包括：提供基板，所述基板上具有焊盤，在所述基板整面設置金屬層；在所述金屬層上形成圖案化絕緣涂覆層，所述圖案化絕緣涂覆層具有裸露出所述金屬層的開口；去除所述金屬層裸露出所述開口的部分，保留所述金屬層覆蓋于所述焊盤的部分；去除覆蓋于剩余所述金屬層上的絕緣涂覆部分，形成功能凸點。

在一個實施例中，在所述金屬層上形成圖案化絕緣涂覆層包括：在所述金屬層的整面設置絕緣涂覆層；對所述絕緣涂覆層進行曝光顯影形成所述圖案化絕緣涂覆層。

在一個實施例中，對所述絕緣涂覆層進行曝光顯影形成所述圖案化絕緣涂覆層包括：采用治具對所述絕緣涂覆層進行遮擋，所述治具上設有通孔；光照固化所述絕緣涂覆層露出所述通孔的部分；清洗掉所述絕緣涂覆層未被固化的部分。

在一個實施例中，在基板上設置金屬層包括：提供金屬板；將所述金屬板通過層壓的方式設置于所述基板上。

在一個實施例中，任意相鄰兩個所述功能凸點之間的間距小于0.3毫米。

在一個實施例中，所述金屬層采用銅材質制成，所述絕緣涂覆層采用光刻膠制成。

第二方面，本發明提供一種封裝體的制備方法，包括：采用第一方面所描述的封裝體上功能凸點的設置方法在基板上形成功能凸點；將模具倒裝于所述基板上，所述模具的腔體內表面上設置有隔膜，所述隔膜覆蓋于所述功能凸點上；在所述模具的腔體內填充封裝材料進行封裝。

在一個實施例中，該方法還包括：在所述所述基板上倒裝芯片上，所述芯片上具有焊球，通過所述焊球與所述功能凸點鍵合連接。

在一個實施例中，所述功能凸點的高度大于所述芯片的厚度。

在一個實施例中，所述隔膜采用柔性膠膜。