[發明專利]一種芯片玻璃封裝夾具

有效

• 申請號: 202011626263.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112851099B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 王雪輝;喻浩;胡雪嬌;王建剛
• 申請（專利權）人: 武漢華工激光工程有限責任公司
• 主分類號: C03B23/203
• 分類號: C03B23/203;H01L21/67
• 代理公司: 北京集智東方知識產權代理有限公司 11578
• 代理人: 吳倩;龔建蓉

本發明涉及一種芯片玻璃封裝夾具，其包括：底板，其上表面形成有凸臺，下表面開設有與所述凸臺空腔連通的螺紋孔；固定板，其與所述凸臺的上表面可拆卸的連接；基塊，其上表面形成有承臺，且所述承臺上開設有用于容納疊放的待焊接的兩片芯片玻璃的承載槽；支撐件，其與所述螺紋孔螺紋連接，且用于與所述基塊下表面抵持；限位板，其用于限定承臺的位置；蓋板，其容納于所述安裝槽中，且所述蓋板上開設有與所述開孔位置對應的觀察孔；以及觀察窗，其安裝于所述觀察孔內，且其下表面與待焊接的兩片芯片玻璃中位于上方的一片接觸。

技術領域

本發明涉及芯片封裝領域，尤其涉及一種芯片玻璃封裝夾具。

背景技術

玻璃具有不易被腐蝕或自發降解，使用壽命長，且不會干擾電磁波，有利于電磁波穿透玻璃封裝的元件等優點，因此，其可以作為微電子、太陽能電池、有機發光二極管(OLED)、微型傳感器和轉換器及光電子器件等芯片封裝的優良材料。

目前已有通過激光對貼合的兩種玻璃材料進行焊接，以完成芯片玻璃封裝的工藝，但其中普遍存在焊接結合面貼合不緊密，從而在接觸面處產生等離子體燒蝕，影響焊接強度和焊接質量，從而使成品質量不高的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種芯片玻璃封裝夾具，其可以有效消除被焊接玻璃貼合面處的空氣間隙，以保證兩種玻璃材料之間緊密接觸，從而限制等離子體產生，保證焊接封裝質量。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種芯片玻璃封裝夾具，其包括：

底板，其上表面形成有凸臺，且所述凸臺內部具有凸臺空腔；且所述底板下表面開設有與所述凸臺空腔連通的螺紋孔；

固定板，其與所述凸臺的上表面可拆卸的連接，且所述固定板具有與所述凸臺空腔連通的固定板空腔，所述固定板上表面具有安裝槽；

基塊，其容納于所述固定板空腔內，且所述基塊上表面形成有承臺，且所述承臺上開設有用于容納疊放的待焊接的兩片芯片玻璃的承載槽；

支撐件，其與所述螺紋孔螺紋連接，且頂端從所述螺紋孔中伸出，用于與所述基塊下表面抵持；

限位板，其用于限定承臺的位置，所述限位板下表面開設有用于容納所述承臺的承臺容納腔，上表面開設有與所述承臺位置對應的開孔；

蓋板，其容納于所述安裝槽中，且所述蓋板上開設有與所述開孔位置對應的觀察孔；

以及觀察窗，其安裝于所述觀察孔內，且其下表面與待焊接的兩片芯片玻璃中位于上方的一片接觸。

優選的，所述支撐件為彈簧柱塞。

優選的，所述彈簧柱塞的負載在6.0-15.0N之間。

優選的，所述限位板全部容納于固定板空腔內。

優選的，所述觀察窗由K9石英玻璃制成，且玻璃面型優于1/20個波長。

優選的，所述芯片玻璃封裝夾具還包括：周向限位口，其開設于固定板空腔的內壁面上；

周向限位件，其連接限位板的外壁面上，且與所述周向限位口配合，以此通過周向限位口、周向限位件的配合防止限位板轉動。

優選的，所述周向限位件包括：安裝軸，其連接限位板的外壁面；以及周向限位塊件，其套設在所述安裝軸上，且形狀與所述周向限位口匹配。

優選的，所述芯片玻璃封裝夾具還包括：側向限位口，其開設在限位板上，且位于開孔側部，并與所述開孔連通；側向限位塊，其容納于所述側向限位口。

優選的，所述固定板與所述凸臺的上表面之間，和/或，所述限位板與所述基塊之間，和/或，所述蓋板與所述固定板之間為可拆卸的連接。