[發明專利]FPC柔性電路板的加工方法以及系統

有效

• 申請號: 202011626232.X
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112846486B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 段光前;秦應雄;黃樹平;童杰
• 申請（專利權）人: 武漢先河激光技術有限公司
• 主分類號: B23K26/064
• 分類號: B23K26/064;B23K26/70;B23K101/36
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 胡建文

本發明涉及柔性電路板加工技術領域，提供了一種FPC柔性電路板的加工方法，包括如下步驟：S1，將未開窗的PI覆蓋膜貼覆在線路層上；S2，在需要開窗的位置采用激光燒蝕的方式在PI覆蓋膜上開窗，并繼續燒蝕至露出線路層中的銅箔，以得到開窗后的FPC柔性電路板。提供一種FPC柔性電路板的加工系統，采用上述的FPC柔性電路板的加工方法加工FPC柔性電路板。本發明先覆蓋未開窗的PI覆蓋膜，然后再進行開窗工序，省略了對孔的過程，簡化了FPC產品制作流程，降低產品的不良率，提高效率及精度，提升了產品的可靠性；采用平頂圓光斑的光學系統，得到能量分布均勻的平頂圓光斑，有效解決目前由于高斯光束中心能量過高，邊緣能量不足帶來的銅箔層出現燒蝕等負面問題。

技術領域

本發明涉及柔性電路板加工技術領域，具體為一種FPC柔性電路板的加工方法以及系統。

背景技術

柔性線路板(簡稱FPC)以其重量輕、配線密度高、厚度薄等特點，被廣泛應用于電子產品中。FPC表面通常有一層樹脂薄膜，起到線路保護和阻焊等作用，是FPC產品重要的組成部分(簡稱PI覆蓋膜)。FPC按結構通常分為單層板、雙層板和多層板；也可按有無粘著劑分為有膠板和無膠板。

傳統FPC制作時，PI覆蓋膜需要在與FPC線路層貼合前，根據線路設計要求在相應的位置進行切割不同形狀的窗口，然后再與線路層進行貼合。存在因孔位不對應導致不良率過高的風險。

現有的FPC制作時，多采用人工上料，或者是數量不多的集中上料，效率不高。

另外，現有的FPC制作時，在取料后直接就送往加工區域進行加工，沒有進行初步定位，很容易造成加工精度不高的問題。

還有，現有的FPC制作時，常會遇到FPC柔性電路板的尺寸不一的情況，現有設備多會準備對應型號的吸料組件，在需要時進行更換，但這種方式無疑會浪費時間，降低工作效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種FPC柔性電路板的加工方法以及系統，至少可以解決現有技術中的部分缺陷。

為實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：一種FPC柔性電路板的加工方法，包括如下步驟：

S1，將未開窗的PI覆蓋膜貼覆在線路層上；

S2，在需要開窗的位置采用激光燒蝕的方式在所述PI覆蓋膜上開窗，并繼續燒蝕至露出所述線路層中的銅箔，以得到開窗后的FPC柔性電路板。

進一步，當加工的FPC柔性電路板為單層且具有粘著劑的有膠板時，所述線路層中有銅箔和粘著劑，激光先在所述PI覆蓋膜上燒蝕開窗，然后接著燒蝕粘著劑，直至露出銅箔。

進一步，所述激光燒蝕的方式具體為：

S20，采用能量高斯分布的激光，并將該激光光束調制成能量分布均勻的平頂圓光斑；

S21，將所述激光光束聚焦在所述PI覆蓋膜需要開窗的位置，快速燒蝕所述PI覆蓋膜直至露出線路層中的銅箔。

進一步，在所述S20中，調制的方式具體為：

S200，先采用帶擋光光闌的可調擴束鏡組阻擋原有光束中的高階成分；

S201，然后采用反射式平頂光束整形鏡將能量高斯分布的光束調制成能量均勻的光束。

進一步，在調制完激光光束后，通過沿光路的方向依次布設的準直鏡、振鏡以及聚焦鏡將光束導送至所述PI覆蓋膜上。