[發明專利]交聯聚烯烴發泡片材及其制備方法

在審

• 申請號: 202011626110.0
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112759813A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 段建平;魏瓊
• 申請（專利權）人: 廣德祥源新材科技有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/08;C08K5/134;C08J9/10;C08J9/00;C08J3/24;C08J3/28
• 代理公司: 武漢華之喻知識產權代理有限公司 42267
• 代理人: 王世芳;曹葆青

本發明公開一種交聯聚烯烴發泡片材及其制備方法，其屬于高分子泡棉領域，發泡片材厚度為0.01mm～0.5mm，密度0.3g/cm³～0.8g/cm³，壓縮形變為50％時，壓縮應力≤2MPa，至少60g小球從35mm以上高度落下時發泡片材本體不破裂，閉孔率在85％以上，其交聯密度為15％～70％。制備時，原材料中包括第一類聚烯烴樹脂、第二類聚烯烴樹脂和發泡劑，第一類聚烯烴樹脂為落錘沖擊≥130g的聚烯烴樹脂，使用量大于第一類聚烯烴樹脂和第二類聚烯烴樹脂質量之和的8％。本發明還公開了制備如上發泡片材的方法。本發明的發泡片材在厚度較薄下的強韌性和空間跟隨能力均能滿足實際工程需求，并且制備方法簡單。

技術領域

本發明屬于發泡片材領域，更具體地，涉及一種交聯聚烯烴發泡片材及其制備方法。

背景技術

目前，電子產品薄型化和小型化趨勢明顯，電子產品顯示模組集成化和多功能需求越來越明顯，無論是出于對顯示面板、電子元器件的保護，還是從擴大電子顯示設備高屏占比，以及保障電子產品/設備內部其它器件的排布空間考慮，邊框用密封緩沖泡棉對耐受沖擊的要求和能提供的緩沖性能的要求越來越高。

在以往的產品中，發泡材料為保證柔軟性，通常具有較低的密度或較高的發泡倍率，這類電子用途產品在裁切成窄邊框，例如0.7mm及其以下寬度時，發泡材料本體強度較低，在受到外力沖擊時，通常泡棉容易在厚度方向上產生破裂，從而失去保護性能。

因此，需要開發一種新型的交聯聚烯烴發泡片材及其制備方法，能滿足現實需求。

發明內容

針對現有技術的缺陷，本發明的目的在于，通過結構、成分和配方上的極為精細的調節、優化以及配比，獲得了特定性能的交聯聚乙烯發泡片材，滿足了實際工程對于發泡片材在厚度較薄下的強韌性和空間跟隨能力的綜合的要求。

為實現上述目的，本發明提供了一種交聯聚烯烴發泡片材，發泡片材厚度為0.01mm～0.5mm，密度0.3g/cm³～0.8g/cm³，壓縮形變為50％時，壓縮應力≤2MPa，至少60g小球從35mm以上高度落下時發泡片材本體不破裂，閉孔率在85％以上，其交聯度為15％～70％。

進一步的，制備時，原材料中包括第一類聚烯烴樹脂、第二類聚烯烴樹脂和發泡劑，所述第一類聚烯烴樹脂為落錘沖擊≥130g的聚烯烴樹脂，其使用量大于第一類聚烯烴樹脂和第二類聚烯烴樹脂質量之和的8％，第一類聚烯烴樹脂和第二類聚烯烴樹脂性能不同。

進一步的，第一類聚烯烴樹脂包括碳原子數量分別為3～8的α烯烴單體與乙烯單體共聚的乙烯基樹脂，采用齊格勒～納塔催化劑、茂金屬催化劑、雙功能催化劑，或者含鋁、鋯、鐵、鈦、錳、鉻、鎳、鈀或/和鉑金屬元素的催化劑，經氣相聚合或溶液聚合而成，其中，α烯烴單體質量小于全部單體總質量的30％。

進一步的，所述乙烯基樹脂為乙烯-丙烯共聚物，乙烯-丁烯共聚物，乙烯-戊烯共聚物，乙烯-己烯共聚物，乙烯-辛烯共聚物中的一種或多種。

進一步的，第二類聚烯烴樹脂為聚丙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、茂金屬聚乙烯、低分子量聚乙烯、超低分子量聚乙烯、聚乙烯蠟、乙丙二元共聚物、乙丙三元共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯、乙烯～丙烯酸共聚物、乙烯～丙烯酸酯共聚物的一種或多種。

進一步的，所述第一類聚烯烴樹脂熔點為70℃～140℃，在2.16Kg負載且190℃條件下熔融指數為0.2～6.2g/10min，密度為0.840～0.940g/cm³。

進一步的，第二類聚烯烴樹脂的熔點為60℃～165℃，第二類聚烯烴樹脂在2.16Kg負載且190℃下熔融指數為0.1～7.0g/10min，第二類聚烯烴樹脂與第一類聚烯烴樹脂在相同條件下的熔融指數差值不超過5.0。