[發(fā)明專利]一種大尺寸光學(xué)陀螺楔形腔及其制備方法和應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011625676.1 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112758886B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫昊騁;王晨晟;耿安兵;胡文良;操瓊 | 申請(專利權(quán))人: | 華中光電技術(shù)研究所(中國船舶重工集團(tuán)公司第七一七研究所) |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065;B81C1/00;B81B1/00;G01C19/72 |
| 代理公司: | 武漢藍(lán)寶石專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人: | 劉璐 |
| 地址: | 430000 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 尺寸 光學(xué) 陀螺 楔形 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種大尺寸光學(xué)陀螺楔形腔的制備方法,其特征在于,
具體包括以下步驟:
S1、徹底清洗Si晶元并置于瓷舟中,放入到初始溫度為400-800℃的立式單腔體垂直爐中,在通入氬氣或氮?dú)獾臈l件下升高立式單腔體垂直爐的溫度,當(dāng)爐溫達(dá)到800-1100℃時,通入氧氣或氧氣-氫氣混合氣,控制氧化時間,在Si晶元表面構(gòu)建厚度為5.7-6.2μm的SiO2氧化層,隨后再次徹底清洗后在100-130℃下烘烤45-80min,并置于六甲基二硅中進(jìn)行蒸涂處理;
S2、選取AZ6130光刻膠為掩膜層,在轉(zhuǎn)數(shù)為2750-2900rpm的條件下,在所述SiO2氧化層表面旋涂形成厚度為3.8-4.1μm的掩膜層;
S3、選取接觸式紫外曝光的方式,采用MA6型號光刻機(jī)對AZ6130光刻膠掩膜層紫外曝光9-10s,并在由甲基氫氧化銨和去離子水以體積比為1:3.5-5的比例混合制得的顯影液中顯影30-35s,顯影完成后在140-160℃下烘干9-12min;
S4、將49wt%的氫氟酸水溶液與40wt%的氟化銨水溶液按體積比為1:6的比例混合制得氟化氫緩沖溶液,隨后將完成步驟S3的Si晶元的圖形區(qū)整體浸沒在氟化氫緩沖溶液中BOE腐蝕9h,在掩膜層內(nèi)側(cè)形成SiO2楔形腔,隨后清除附著在所述SiO2楔形腔表面的掩膜層,并在980-1050℃下退火24h;
S5、采用莎姆克臺式XeF2刻蝕系統(tǒng)對完成步驟S4的Si晶元進(jìn)行刻蝕,Si晶元與XeF2反應(yīng)生成SiF4,從而在所述SiO2楔形腔內(nèi)側(cè)形成Si楔形腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸光學(xué)陀螺楔形腔的制備方法,其特征在于,步驟S3中采用MA6型號光刻機(jī)對AZ6130光刻膠掩膜層紫外曝光10s。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大尺寸光學(xué)陀螺楔形腔的制備方法,其特征在于,步驟S1中在Si晶元表面構(gòu)建厚度為6μm的SiO2氧化層。
4.權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的制備方法制備得到的大尺寸光學(xué)陀螺楔形腔。
5.權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的制備方法或權(quán)利要求4所述的大尺寸光學(xué)陀螺楔形腔在制備光學(xué)陀螺中的應(yīng)用。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華中光電技術(shù)研究所(中國船舶重工集團(tuán)公司第七一七研究所),未經(jīng)華中光電技術(shù)研究所(中國船舶重工集團(tuán)公司第七一七研究所)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011625676.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





