[發明專利]用于芯片測試的裝置及使用該裝置對芯片進行測試的方法

在審

• 申請號: 202011624970.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112834905A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 上海寒武紀信息科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京維昊知識產權代理事務所(普通合伙) 11804
• 代理人: 王謙;孫新國

本公開涉及一種用于芯片測試的裝置及使用該裝置對芯片進行測試的方法。所述芯片布置于測試電路板上，所述用于芯片測試的裝置可以包括：承載部，其用于固定到所述測試電路板的背面；以及抵消部，其設置在所述承載部上，并且在所述承載部固定到所述背面時，通過抵靠所述背面來提供反向力，其中所述反向力用于抵消測試期間對所述測試電路板的壓力。本公開的用于芯片測試的裝置可以改善實驗室長時間芯片測試過程中由于接觸不良而導致測試失敗的問題。

技術領域

本公開一般地涉及測試技術領域。更具體地，本公開涉及一種用于芯片測試的裝置及使用該裝置對芯片進行測試的方法。

背景技術

目前，隨著人工智能(Artificial Intelligence，AI)技術的快速發展，使得能夠與人工智能算法高度融合的處理器(Integrated Processing Unit，IPU)也得到了快速地發展，這對于巨大規模集成電路制造工藝中集成電路芯片的測試也提出了相應的挑戰，尤其是在芯片的實驗室長時間壓力測試穩定性方面。

通常，處理器芯片具有高功耗、大尺寸和多個錫球(Ball)等特點，在板級測試時通常需要將放置芯片的測試夾具(Socket)安裝在設計有與之相對應的外圍電路的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上，通過印刷電路板與測試主機連接來實現芯片電氣特性的測試。

處理器芯片的錫球通過測試夾具的彈簧針(Pogo-Pin)與印刷電路板連接，為了保證處理器芯片的錫球可以與測試夾具的彈簧針有效接觸，需要對處理器芯片施加預定大小的壓力，該預定大小的壓力可以使用測試夾具的手測蓋(Lid)上安裝的螺旋鎖扣來施加。

通常，處理器芯片的每個錫球與彈簧針之間的壓力要求為30g，并且處理器芯片通常具有約3000個錫球，因此處理器芯片整體上所承受的壓力可能會達到90Kg左右，使得用于安裝處理器芯片的印刷電路板所承受的壓力也在90Kg左右。

然而，由于印刷電路板的厚度通常只有2mm至3mm，而且處理器芯片在長時間工作過程中會發熱，因此會導致印刷電路板在測試過程中會發生微弱地形變，從而可能會導致芯片的部分錫球與測試夾具的彈簧針接觸不良，進而導致測試中途出現失敗(Fail)。另外，常規的壓力測試周期一般在10小時以上，一旦中途出現問題，就得重啟流程，極大的浪費了人力和測試時間。

對此，一些測試工廠將測試用的印刷電路板直接安裝在測試機臺的金屬測試治具(Change Kit)上，該測試治具可以起到固定和支撐印刷電路板的作用，但是在實驗室測試環境下，無法滿足大型機臺的放置和測試治具的安裝需求，從而給測試前期的實驗室調試以及測試后期的客退分析(Reject Material Analysis，RMA)造成了很大的阻礙。

因此，需要研發一種用于芯片測試的裝置及使用該裝置對芯片進行測試的方法，以改善實驗室長時間芯片測試過程中由于接觸不良而導致測試失敗的問題。

發明內容

為了解決上面提到的一個或多個技術問題，本公開提供一種用于芯片測試的裝置及使用該裝置對芯片進行測試的方法，以改善實驗室長時間芯片測試過程中由于接觸不良而導致測試失敗的問題。

在第一方面中，本公開的示例性的實施方式提供一種用于芯片測試的裝置，所述芯片布置于測試電路板上，所述裝置可以包括：承載部，其用于固定到所述測試電路板的背面；以及抵消部，其設置在所述承載部上，并且在所述承載部固定到所述背面時，通過抵靠所述背面來提供反向力，其中所述反向力用于抵消測試期間對所述測試電路板的壓力。

在第二方面中，本公開的示例性的實施方式提供一種使用如第一方面所描述的裝置對芯片進行測試的方法，所述方法可以包括：將待放置芯片的測試座安裝于測試電路板上；將所述芯片放置于所述測試座中，并且施加壓力；將所述承載部放置并固定到所述測試電路板的背面，以便所述抵消部抵靠所述背面來提供用于抵消所述壓力的反向力；以及啟動測試程序對所述芯片進行測試。