[發(fā)明專利]一種電路模塊和電磁感應(yīng)加熱電路模塊及其加工工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011623602.4
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112637982A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孔祥路
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市孔星材料應(yīng)用研究院有限公司
• 主分類號: H05B6/02
• 分類號: H05B6/02;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 佛山市順航知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44743
• 代理人: 呂培新

1.一種電路模塊，包括電子元件和導(dǎo)電電路，其特征在于：還包括絕緣凝固層，電子元件與絕緣凝固層連接成一體；電子元件的引腳露出絕緣凝固層的表面，導(dǎo)電電路設(shè)置在絕緣凝固層的外表面、并與引腳連接,實現(xiàn)電性功能，或者，導(dǎo)電電路固定在絕緣凝固層的內(nèi)側(cè)、并與電子元件的引腳連接,實現(xiàn)電性功能。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路模塊，其特征在于：所述絕緣凝固層與電子元件靠近導(dǎo)電電路的部位連接；或者，絕緣凝固層與電子元件靠近導(dǎo)電電路的部位連接，并且絕緣凝固層包裹至少一部分電子元件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路模塊，其特征在于：所述導(dǎo)電電路外設(shè)有絕緣層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路模塊，其特征在于：所述絕緣凝固層為環(huán)氧料層、聚氨酯層或改性樹脂層；所述導(dǎo)電電路為貼附在絕緣凝固層表面的PCB工藝覆銅連接電路、金屬沉積連接電路或3D打印連接電路，或者所述導(dǎo)電電路為導(dǎo)線跨線連接電路。

5.一種電磁感應(yīng)加熱電路模塊，包括電子元件和導(dǎo)電電路，其特征在于：還包括絕緣凝固層，電子元件與絕緣凝固層連接成一體，電子元件的引腳露出絕緣凝固層的表面，導(dǎo)電電路設(shè)置在絕緣凝固層的表面、并與引腳連接,實現(xiàn)電性功能，或者，導(dǎo)電電路固定在絕緣凝固層的內(nèi)側(cè)、并與電子元件的引腳連接,實現(xiàn)電性功能；所述電子元件包括IGBT、整流橋堆、電容器、電阻器和電感，IGBT與散熱器連接，散熱器露出絕緣凝固層外。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述電磁感應(yīng)加熱電路模塊，其特征在于：所述絕緣凝固層與電子元件靠近導(dǎo)電電路的部位連接；其中，當(dāng)電容器為無外殼電容芯子時，絕緣凝固層將無外殼電容芯子覆蓋；當(dāng)電子元件包括接線端子時，接線端子露出絕緣凝固層外。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述電磁感應(yīng)加熱電路模塊，其特征在于：所述導(dǎo)電電路外設(shè)有絕緣層。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述電磁感應(yīng)加熱電路模塊，其特征在于：所述絕緣凝固層為環(huán)氧料層、聚氨酯層或改性樹脂層；所述導(dǎo)電電路為貼附在絕緣凝固層表面的PCB工藝覆銅連接電路、金屬沉積連接電路或3D打印連接電路，或者所述導(dǎo)電電路為導(dǎo)線跨線連接電路；所述散熱器為鋁散熱器、石墨散熱器、石墨烯散熱器或熱管散熱器。

9.一種根據(jù)權(quán)利要求5所述電磁感應(yīng)加熱電路模塊的加工工藝，其特征在于：根據(jù)電磁感應(yīng)加熱電路模塊中電子元件及散熱器的位置分布設(shè)計模具，模具對應(yīng)電子元件的引腳設(shè)有槽或孔，將電子元件及散熱器定位設(shè)置在模具內(nèi)，電子元件的引腳落入槽或孔內(nèi)，然后向模具內(nèi)進(jìn)行灌封或注塑，灌封或注塑為初始具有流動性的可凝固絕緣材料，當(dāng)流動性絕緣料凝固后形成所述絕緣凝固層、并將電子元件固定；然后脫模，向絕緣凝固層露出有引腳的表面設(shè)置上導(dǎo)線線路，即形成電磁感應(yīng)加熱電路模塊。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述電磁感應(yīng)加熱電路模塊的加工工藝，其特征在于：所述導(dǎo)電電路為貼附在絕緣凝固層表面的PCB工藝覆銅連接電路、金屬沉積連接電路或3D打印連接電路，將過長的引腳剪短或彎倒，最后，在導(dǎo)電電路表面刷防潮油或光固化油。