[發明專利]一種化學機械拋光液及其使用方法

在審

• 申請號: 202011622806.6
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN114686112A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 楊俊雅;荊建芬;馬健;李昀;倪宇飛;周文婷;蔡鑫元;劉天奇;許芃亮;鄭閃閃
• 申請（專利權）人: 安集微電子科技（上海）股份有限公司
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02;H01L21/321
• 代理公司: 北京大成律師事務所 11352
• 代理人: 李佳銘;王芳

1.一種化學機械拋光液，其特征在于，

包含羧酸酯類化合物，研磨顆粒，絡合劑，氮唑類腐蝕抑制劑和氧化劑。

2.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，

所述羧酸酯類化合物選自三乙醇胺羧酸酯，二乙醇胺羧酸酯，1-甲基咪唑-2-甲酸乙酯，1H-吡咯-3-甲酸甲酯，5-氨基-3-甲基-1H-吡唑-4-甲酸乙酯，3-氨基吡嗪-2-羧酸甲酯，2-氨基-5-甲基噻吩-3-甲酸乙酯，3-氨基異煙酸甲酯，2-溴噻唑-4-甲酸甲酯，5-氨基-3-甲基-2,4-噻酚二羧酸二乙酯，羧酸三氮唑甲酯中的一種或多種。

3.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，

所述羧酸酯類化合物的質量百分比含量為0.001％-0.1％。

4.如權利要求3所述的化學機械拋光液，其特征在于，

所述羧酸酯類化合物的質量百分比含量為0.005％-0.05％。

5.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，

所述研磨顆粒為二氧化硅；

所述研磨顆粒的平均粒徑為20-120nm；

所述研磨顆粒的質量百分比含量為0.05％-1.0％。

6.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，

所述絡合物選自甘氨酸、丙氨酸、纈氨酸、亮氨酸、脯氨酸、苯丙氨酸、酪氨酸、色氨酸、賴氨酸、精氨酸、組氨酸、絲氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、天冬酰胺、谷氨酰胺、氨三乙酸、乙二胺四乙酸、環己二胺四乙酸、乙二胺二琥珀酸、二乙烯三胺五乙酸和三乙烯四胺六乙酸中的一種或多種；

所述絡合劑質量百分比含量為0.1％-3％。

7.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，

所述氮唑類腐蝕抑制劑為選自1,2,4-三氮唑、5-甲基四氮唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、苯并三氮唑、4-氨基-1,2,4-三氮唑、5-羧基-3-氨基-1,2,4-三氮唑、5-乙酸-1H-四氮唑、氨基咪唑、甲基苯并三氮唑中的一種或多種；

所述氮唑類腐蝕抑制劑的質量百分比含量為0.001％-0.5％。

8.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，

所述氧化劑為過氧化氫，所述氧化劑的質量百分比含量為0.05％-3％。

9.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，

所述化學機械拋光液的pH值為5-8。

10.一種如權利要求1-9任一所述的化學機械拋光液在拋光金屬銅中的應用。