[發明專利]一種銅基包覆粉末及其制備方法在審
| 申請號： | 202011622715.2 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN112756605A | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 祝偉;江志;張煦;周嘉誠;張敬國;張彬;穆艷如;劉祥慶;汪禮敏 | 申請（專利權）人： | 有研粉末新材料（合肥）有限公司 |
| 主分類號： | B22F1/02 | 分類號： | B22F1/02;C23G1/20;C23C18/44;C23C18/18 |
| 代理公司： | 合肥偉晟壹騰知識產權代理事務所(普通合伙) 34190 | 代理人： | 張水平 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅基包覆 粉末 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種銅基包覆粉末，其特征在于：該銅基包覆粉末由芯部C和殼層S；
所述的芯部C主成分為銅，銅含量的質量分數大于99.0％，其余為雜質；
所述的殼層S主成分為銀，銀含量的質量分數大于99.5％，其余為雜質。
2.如權利要求1所述的銅基包覆粉末，其特征在于，
所述的芯部C粒徑為4μm-10μm；
所述的殼層S厚度為150nm-250nm；
所述的殼層S對芯部C的包覆率大于90％，且殼層S和芯部C的質量比S/C為0.08-0.16。
3.一種制備權利要求1所述銅基包覆粉末的方法，其特征在于，該銅基包覆粉末的制備方法包括以下步驟：
S101：選取銅粉的步驟；
S102：銅粉預處理的步驟；
S103：銅粉在溶液中均勻分散的步驟；
S104：銅粉在溶液中包覆銀的步驟；
S105：包覆粉末洗滌、干燥的步驟。
4.如權利要求3所述的包覆粉末的制備方法，其特征在于：
步驟S101中，所述的銅粉顆粒形貌為枝狀、球狀或片狀；
5.如權利要求3所述的包覆粉末的制備方法，其特征在于：
步驟S102中，所述的銅粉預處理工藝包括利用堿水和除油劑將銅粉表面的氧化物、氫氧化物和有機保護層去除；
6.如權利要求3所述的包覆粉末的制備方法，其特征在于：
步驟S103中，所述的銅粉均勻分散工藝中包括利用分散劑。
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