[發(fā)明專利]一種低介電常數(shù)聚氯乙烯電纜料及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011622676.6 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112694695A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭建文;李亭錦;肖崇;鄭東升 | 申請(專利權(quán))人: | 博碩科技(江西)有限公司 |
| 主分類號: | C08L27/06 | 分類號: | C08L27/06;C08L79/08;C08K5/5415;C08K7/24 |
| 代理公司: | 深圳市諾正鑫澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44689 | 代理人: | 羅華 |
| 地址: | 343000*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 介電常數(shù) 聚氯乙烯 電纜 料及 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)聚氯乙烯電纜料及其制備方法,由如下材料構(gòu)成:聚氯乙烯80?100重量份,增塑劑30?40重量份,絕緣改質(zhì)劑25?30重量份,安定劑4?8重量份,潤滑劑0.9?1.3重量份,納米多孔聚酰亞胺10?15重量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種低介電常數(shù)聚氯乙烯電纜料及其制備方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)代通訊設(shè)備連接器線材在使用過程中因?qū)w有阻抗,對絕緣的信號傳輸及介電常數(shù)性能要求較高,絕緣材質(zhì)通常選用低介電常數(shù)的聚乙烯材料,但因聚乙烯易燃,從而導(dǎo)致線材外被需選用較高的阻燃材料,使得線材整體成本上升,而因聚錄乙烯材料有較高阻燃性,故有必要開發(fā)出一款可替代的低介電常數(shù)聚氯乙烯電纜料。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種低介電常數(shù)聚氯乙烯電纜料及其制備方法,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種低介電常數(shù)聚氯乙烯電纜料,其中:由如下材料構(gòu)成:聚氯乙烯80-100重量份,增塑劑30-40重量份,絕緣改質(zhì)劑25-30重量份,安定劑4-8重量份,潤滑劑0.9-1.3重量份,納米多孔聚酰亞胺10-15重量份;正硅酸乙酯8-10重量份;所述聚氯乙烯為平均聚合度在2500-3000的純樹脂粉;所述增塑劑為偏苯三甲酸三辛酯,運(yùn)動粘度(于25℃時(shí))在300-500cps之間;所述絕緣改質(zhì)劑為一種無機(jī)白色中空陶瓷微珠,平均粒徑為30-40微米,壁厚1-2微米,其密度為0.15-0.3g/cm3,抗壓強(qiáng)度大于500Mpa;所述安定劑為無毒環(huán)保Ca/Zn安定劑;所述潤滑劑為脂肪酸和聚乙烯蠟的一種或多種混合物。
一種低介電常數(shù)聚氯乙烯電纜料的制備方法,其包括下列步驟:
步驟一:按重量配比稱取上述各種原料;
步驟二:將配好的混合物,倒入300L的攪拌鍋中,先低速混合1~5分鐘后轉(zhuǎn)高速混合5~10分鐘,混合溫度至150℃;
步驟三:將混合好的原料排料到強(qiáng)力加壓翻轉(zhuǎn)式密煉機(jī),混煉溫度至150-165℃;
步驟四:將密煉好的原料輸送到直徑為110mm的單螺桿機(jī)中擠出塑化,擠出溫度為140-150℃;
步驟五:將擠出塑化好的膠料通過眼模熱切、風(fēng)冷輸送、震動篩選、儲料及打包。
本發(fā)明的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn):本專利選用的陶瓷中空微珠具有抗壓強(qiáng)度高,加工過程穩(wěn)定,且比重低,能更高的提高絕緣材料的介電性能,同時(shí)降低材料成本,采用的納米多孔聚酰亞胺;正硅酸乙酯提高了材料的機(jī)械性能,具備顯著的介電性能。
具體實(shí)施方式
實(shí)驗(yàn)例1:取聚氯乙烯90重量份,增塑劑35重量份,絕緣改質(zhì)劑30重量份,安定劑5重量份,潤滑劑1.2重量份,納米多孔聚酰亞胺13重量份;正硅酸乙酯9重量份制備材料。
實(shí)驗(yàn)例2:取聚氯乙烯90重量份,增塑劑30重量份,絕緣改質(zhì)劑25重量份,安定劑4重量份,潤滑劑0.9重量份,納米多孔聚酰亞胺10重量份;正硅酸乙酯8重量份制備材料。
實(shí)驗(yàn)例3:取聚氯乙烯100重量份,增塑劑40重量份,絕緣改質(zhì)劑30重量份,安定劑8重量份,潤滑劑1.3重量份,納米多孔聚酰亞胺15重量份;正硅酸乙酯10重量份制備材料。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于博碩科技(江西)有限公司,未經(jīng)博碩科技(江西)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011622676.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





