[發明專利]多光源切割裝置

在審

• 申請號: 202011622331.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN114682924A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 林杰鴻
• 申請（專利權）人: 特豪科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/046
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 張燕華

本發明提出一種多光源切割裝置，其利用將數個光射線混合成一混合射線，并用以加工切割電路板。多光源切割裝置具有數個光源器、一合束鏡、及一發射器。數個光源器各射出一光射線至合束鏡，而合束鏡再將該些光源器所射出的光射線混合為一混合射線。發射器中包含一聚焦鏡，其用以將混合射線聚焦后照射電路板上。多光源切割裝置中，更具有至少一反射鏡，用以反射光射線，使光源切割裝置中的組件能夠改變相對的位置。

技術領域

本發明是關于一種切割裝置，特別是關于一種用于加工電路板的切割裝置。

背景技術

電路板廣泛的被使用于科技業中，其所能應用的產品更是不計其數。電路板屬于復合式類型的材料，其中包括了銅金屬、玻璃纖維、樹脂等，且其加工以激光切割的方式最為普遍。

電路板普遍以單光源激光的方式切割及加工，其中更是以二氧化碳激光及紫外線激光的方法為主現有的激光切割機僅能夠以一種激光方式進行切割，因此在切割加工以多種材料疊層制作的電路板時所造成效果不一致。

有鑒于此，提出一種更佳的改善方案，乃為此業界亟待解決的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于，提出一種多光源切割裝置，其用以同時切割具有多種不同材質的一電路板，避免了切割效果不一致的情況發生。

為達上述目的，本發明提出一種多光源切割裝置，其包含：

數個光源器，各射出一光射線；

一合束鏡，用以使該些光源器所射出的該光射線混合為一混合射線；及

一發射器，具有一聚焦鏡，用以將該混合射線聚焦。

如前述的多光源切割裝置，更包含至少一反射鏡，該至少一反射鏡分別設置于各該光源器及該合束鏡之間的各該光射線路徑上，并用以將該數個光源器射出的各該光射線反射至該合束鏡。

如前述的多光源切割裝置，更包含至少一反射鏡，該至少一反射鏡設置于該合束鏡及該發射器之間的該混合射線路徑上，并用以將該混合射線反射至該發射器。

如前述的多光源切割裝置，其中該發射器具有一振鏡，該振鏡與該聚焦鏡連接并將該混合射線反射至該聚焦鏡。

如前述的多光源切割裝置，其中該發射器更具有一接收孔，該接收孔位于該發射器的其中一側面，并用以接收由該合束鏡射出至該發射器的該混合射線。

因此，本發明的優點在于能夠將數種不同波長的光射線利用合束鏡混合為一混合射線，最后再通過發射器中的聚焦鏡讓混合射線轉為高密度激光束，并且照射至電路板A上。其中，配合至少一反射鏡的設置位置，使光源切割裝置中的各個組件的設置的位置能有多種變化而更適應環境。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為本發明的多光源切割裝置的第一實施例示意圖。

圖2為本發明的多光源切割裝置的第二實施例示意圖。

圖3為本發明的多光源切割裝置的發射器放大示意圖。

其中，附圖標記：

10：光源器

20：合束鏡

30：反射鏡

40：發射器

11：光射線

12：混合射線

13：高密度激光束

41：聚焦鏡

42：接收孔