[發明專利]一種微電機殼磁瓦壓裝輸送裝置在審
| 申請號: | 202011621237.3 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112671186A | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發明(設計)人: | 洪良傳;陳鑫哲;陳方俊 | 申請(專利權)人: | 溫嶺市新紀元微電機廠(普通合伙) |
| 主分類號: | H02K15/03 | 分類號: | H02K15/03;H02K15/14;B23P19/04;B23Q3/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 317500 浙江省臺州市溫嶺市工*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微電機 殼磁瓦壓裝 輸送 裝置 | ||
本申請涉及一種微電機殼磁瓦壓裝輸送裝置,其包括機架,以及設置在機架上的輸送滑道,所述輸送滑道上設有定位架,所述機架上設有驅動定位架退出輸送滑道的退出機構,所述輸送滑道一側有送料架,所述機架上設有驅動送料架沿輸送滑道滑動方向移動的輸送機構,所述輸送機構還驅動送料架推動微電機殼向輸送滑道側面抵觸,所述送料架沿微電機殼輸送方向依次設有供微電機殼卡入的第一定位槽、第二定位槽,所述第一定位槽側壁上凸起有與微電機殼外壁凹陷卡接的卡塊,所述輸送滑道上設有驅動卡入第一定位槽內的微電機殼轉動的轉動機構,本申請具有提升微電機殼定位精確度與效率的效果。
技術領域
本申請涉及微電機加工設備的領域,尤其是涉及一種微電機殼磁瓦壓裝輸送裝置。
背景技術
在微電機加工生產過程中,微電機殼內需要固定設置兩個磁瓦并進行充磁形成微電機定子,其中微電機殼外壁上切割出兩片翼板并向內凹陷,從而使微電機殼內形成用于支撐兩片磁瓦同一邊沿的固定翼,而磁瓦另一邊沿之間通過設置U型彈板進行支撐,從而實現磁瓦的固定。
而為了提升磁瓦的安裝效率,通常需要將微電機殼通過輸送帶輸送至磁瓦壓裝機內進行壓裝,如授權公告號為CN207459938U公開的一種電機磁瓦及磁瓦夾裝配裝置,通過自動化磁瓦輸送以及送絲機構進行配件定位輸送,并壓裝置微電機殼內,但由于微電機殼在輸送的過程中位置容易產生偏移,從而一般采用手動拿取并放置微電機殼進行定位磁瓦壓裝加工,導致加工效率慢。
針對上述中的相關技術,發明人認為目前微電機在壓裝時定位精度較低,導致整體加工效率降低的問題。
發明內容
為了提升微電機殼定位精確度與效率,本申請提供一種微電機殼磁瓦壓裝輸送裝置。
本申請提供的一種微電機殼磁瓦壓裝輸送裝置采用如下的技術方案:
一種微電機殼磁瓦壓裝輸送裝置,包括機架,以及設置在機架上的輸送滑道,所述輸送滑道上設有定位架,所述機架上設有驅動定位架退出輸送滑道的退出機構,所述輸送滑道一側有送料架,所述機架上設有驅動送料架沿輸送滑道滑動方向移動的輸送機構,所述輸送機構還驅動送料架推動微電機殼向輸送滑道側面抵觸,所述送料架沿微電機殼輸送方向依次設有供微電機殼卡入的第一定位槽、第二定位槽,所述第一定位槽側壁上凸起有與微電機殼外壁凹陷卡接的卡塊,所述輸送滑道上設有驅動卡入第一定位槽內的微電機殼轉動的轉動機構。
通過采用上述技術方案,微電機殼在輸送滑道上,輸送機構驅動送料架向微電機殼移動,使微電機殼卡在第一定位槽與輸送滑道側壁之間,因此凸起抵觸在微電機殼外壁上,此時轉動機構驅動位于第一定位槽內的微電機殼進行轉動,在微電機殼轉到過程中凸塊沿著微電機殼外壁滑動,當凸塊與微電機殼外壁上的凹陷接觸時,凸塊卡入凹陷內,從而實現對微電機殼的定位,此時轉動機構停止轉動并與微電機殼分離,輸送機構再驅動送料架沿著輸送滑道移動,從而使第一定位槽內的微電機殼移動至定位架上,從而使微電機殼在輸送滑道上移動時不會再產生轉動,從而實現微電機殼定位的精確性,定位架直接帶微電機殼平移至磁瓦壓裝器上進行磁瓦壓裝,從而再磁瓦壓裝前不需要再次定位,有效的提升壓裝效率。
可選的,所述第一定位槽內壁上設有滑槽,所述卡塊滑動連接在滑槽內,所述滑槽內固定有推動卡塊凸出第一定位槽側壁的彈性件。
通過采用上述技術方案,在卡塊沒有進入凹陷時,卡塊縮在滑槽內,從而避免卡塊與微電機殼外壁產生過度的摩擦而磨損,有效提升卡塊使用壽命。
可選的,所述轉動機構包括固定架、抵觸板、第一伸縮器、轉動器,所述固定架固定在機架上,所述抵觸板位于輸送滑道上方,所述抵觸板固定在轉動器上,所述轉動器滑動連接在固定架上,所述第一伸縮器驅動轉動器向輸送滑道移動。
通過采用上述技術方案,第一伸縮器驅動整個轉動器向輸送滑道移動,從而使抵觸板能有效的抵觸在微電機殼頂部,再通過轉動器驅動抵觸板進行轉動,從而能有效的帶動微電機殼進行旋轉。
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