[發明專利]一種可進行大批量生產的碳化硅半導體材料制備工藝

有效

• 申請號: 202011620060.5
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112635303B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 吳銀雪
• 申請（專利權）人: 美爾森銀河新材料（煙臺）有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/205
• 代理公司: 煙臺雙聯專利事務所(普通合伙) 37225
• 代理人: 牟曉丹

1.一種可進行大批量生產的碳化硅半導體材料制備工藝，其特征在于：具體包括以下步驟：

S1、先將待處理的碳化硅半導體材料放置于旋轉式CVD反應裝置中，然再密封反應裝置；

S2、將反應物先被加熱到一定溫度，達到足夠高的蒸汽壓，再用載氣送入步驟S1的旋轉式CVD反應裝置中，化學反應器中反應產物就會沉積到被涂物表面，廢氣被導向堿性吸收或冷阱；

S3、一批碳化硅半導體材料處理完成后，通過外部設備將罩體打開，取下處理完成后的半導體材料，并更換下一批待處理的半導體材料，重復步驟S1-S2，直至將全部碳化硅半導體材料處理完成為止；

其中，所述步驟S1和步驟S2中旋轉式CVD反應裝置，包括底座(1)以及底座(1)頂部通過開合組件(2)卡接安裝的密封罩體(3)，所述底座(1)凸臺的頂部通過支架固定安裝有驅動組件(4)，且驅動組件(4)的兩端均設置有轉籃機構(5)，所述底座(1)的底部分別連通有進氣管(6)和排氣管(7)；

所述開合組件(2)包括頂部固定安裝的安裝盤(21)，所述安裝盤(21)的頂部開設有安裝通孔(22)，且安裝通孔(22)的內壁開設有擠壓槽(23)，所述擠壓槽(23)內壁的頂部和底部均通過彈簧固定連接有彈板(24)，且兩個彈板(24)遠離彈簧的一側均固定安裝有電磁開關(25)，所述安裝盤(21)的頂部開設有四個凹槽(26)，且安裝通孔(22)的內部均通過粘合劑粘附有橡膠密封墊片(27)；

所述轉籃機構(5)包括固定安裝于固定安裝于驅動組件(4)輸出軸上的旋轉架(51)，所述旋轉架(51)上通過阻尼組件(52)轉動連接有吊籃(53)，所述吊籃(53)的一側設置有鎖止組件(54)，且吊籃(53)內壁的一側通過連接件固定安裝有緩沖組件(55)，所述緩沖組件(55)的一端通過轉動件轉動連接有第一弧形夾板(56)，且吊籃(53)內壁的另一側通過軸承轉動連接有轉桿(57)，所述轉桿(57)的一端固定連接有第二弧形夾板(58)，且轉桿(57)的另一端固定連接有限位盤(59)。

2.根據權利要求1所述的一種可進行大批量生產的碳化硅半導體材料制備工藝，其特征在于：所述緩沖組件(55)包括固定安裝于吊籃(53)內壁上的套筒(551)，且套筒(551)的內部通過彈簧固定連接有T形緩沖桿(552)，所述T形緩沖桿(552)的一端通過軸承與第一弧形夾板(56)的一側轉動連接。

3.根據權利要求1所述的一種可進行大批量生產的碳化硅半導體材料制備工藝，其特征在于：所述阻尼組件(52)包括固定安裝于旋轉架(51)上的盒體(521)以及固定安裝于吊籃(53)上的阻尼桿(522)，所述阻尼桿(522)的一端貫穿盒體(521)并延伸至盒體(521)的內部，且阻尼桿(522)延伸至盒體(521)內部的一端通過軸承與盒體(521)的內壁轉動連接。

4.根據權利要求3所述的一種可進行大批量生產的碳化硅半導體材料制備工藝，其特征在于：所述阻尼桿(522)位于盒體(521)內部的外表面固定連接有阻尼板(523)，且盒體(521)的內部固定連接有擋片(524)，所述擋片(524)的一側通過弧形阻尼扭簧(525)固定連接有撥片(526)，且撥片(526)能夠在盒體(521)的內部滑動。

5.根據權利要求1所述的一種可進行大批量生產的碳化硅半導體材料制備工藝，其特征在于：所述鎖止組件(54)包括固定安裝于吊籃(53)上的限位盒(541)，所述限位盒(541)的內部通過彈簧固定安裝有拉手(542)，且拉手(542)的一側固定連接有兩個與限位盤(59)相適配的限位桿(543)。

6.根據權利要求1所述的一種可進行大批量生產的碳化硅半導體材料制備工藝，其特征在于：所述驅動組件(4)包括通過L形連接架固定安裝與底座(1)底部的驅動電機(41)以及通過安裝架固定安裝于底座(1)頂部的箱體(42)，所述驅動電機(41)的輸出軸通過聯軸器固定連接有驅動軸(43)，所述驅動軸(43)的頂端依次貫穿底座(1)和箱體(42)并延伸至箱體(42)的內部，且驅動軸(43)延伸至箱體(42)內部的一端固定連接有第一錐齒輪(44)，所述箱體(42)的內部通過軸承轉動連接有傳動軸(45)。