[發(fā)明專利]一種氣體高功率加熱模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011619977.3
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112672448A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 時昌杰;馮明;馬東;孫效義
• 申請（專利權(quán)）人: 上海至純系統(tǒng)集成有限公司
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H05B3/56;H05B1/02
• 代理公司: 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11684
• 代理人: 李蓓蕾

1.一種氣體高功率加熱模塊，包括通氣管(4)、定位組件、加熱組件和固定組件，其特征在于：所述通氣管(4)夾設(shè)在定位組件中，所述加熱組件設(shè)置在定位組件的兩側(cè)并且能夠通過定位組件對通氣管(4)進(jìn)行加熱，所述固定組件設(shè)置在加熱組件的兩側(cè)以固定通氣管和加熱組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體高功率加熱模塊，其特征在于：所述定位組件包括導(dǎo)熱板(1)和導(dǎo)熱側(cè)板(2)，所述導(dǎo)熱板(1)的兩側(cè)面上均勻設(shè)置有弧形槽一(6)，所述導(dǎo)熱側(cè)板(5)相對于導(dǎo)熱板(1)的側(cè)面上設(shè)置有與弧形槽一(6)相對應(yīng)的弧形槽二(7)，所述弧形槽一(6)和弧形槽二(7)均與通氣管(4)相適配。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種氣體高功率加熱模塊，其特征在于：所述通氣管(4)呈S型設(shè)置在弧形槽一(6)和弧形槽二(7)之間，所述通氣管(4)的外壁與弧形槽一(6)和弧形槽二(7)之間涂設(shè)有導(dǎo)熱硅膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體高功率加熱模塊，其特征在于：所述加熱組件包括加熱電阻膜(8)，接線塊(9)和加熱線纜(10)，所述加熱電阻膜(8)夾設(shè)在防護(hù)板(3)和加熱側(cè)板(2)之間，所述接線塊(9)設(shè)置在加熱電阻膜(8)上，所述加熱線纜(10)接設(shè)接線塊(9)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的一種氣體高功率加熱模塊，其特征在于：所述導(dǎo)熱側(cè)板(2)上開設(shè)有貼合結(jié)構(gòu)，所述貼合結(jié)構(gòu)包括卡槽(11)和通線孔(12)，所述卡槽(11)與接線塊(9)相對應(yīng)，所述通線孔(12)與加熱線纜(10)相適配且用于埋設(shè)加熱線纜(10)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的一種氣體高功率加熱模塊，其特征在于：所述導(dǎo)熱板(1)的頂面上安裝有溫度保護(hù)開關(guān)(13)，所述導(dǎo)熱板(1)頂面設(shè)有防護(hù)套(14)，所述防護(hù)套(14)中設(shè)置有溫度傳感器(15)，所述導(dǎo)熱板(1)兩側(cè)加熱組件的功率不同，所述通氣管(4)上加裝有氣體流量計(jì)(26)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的一種氣體高功率加熱模塊，其特征在于：所述導(dǎo)熱板(1)上開設(shè)有與加熱線纜(10)相對應(yīng)的接線通路(16)用于埋設(shè)加熱線纜(10)，所述導(dǎo)熱板(1)的底部上設(shè)置有接線套(17)，所述接線套(17)上開設(shè)有用于插接溫度保護(hù)開關(guān)(13)線纜的插接孔(18)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體高功率加熱模塊，其特征在于：所述導(dǎo)熱板(1)的頂部接設(shè)有接線裝置，所述接線裝置包括接線盒(5)和盒蓋(19)，所述盒蓋(19)的四角通過螺釘與接線盒(5)相接，所述接線盒(5)內(nèi)設(shè)置有若干定位螺母(20)，所述定位螺母(20)分別套設(shè)在接線套(17)和防護(hù)套(14)的頂端。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種氣體高功率加熱模塊，其特征在于：所述接線盒(5)的一側(cè)開設(shè)有開孔(21)，所述開孔(21)上設(shè)置有線纜接頭(22)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種氣體高功率加熱模塊，其特征在于：所述固定組件包括防護(hù)板(3)，所述防護(hù)板(3)之間插接有固定螺栓(23)，所述固定螺栓(23)的螺紋端上套設(shè)有固定螺母(24)，所述防護(hù)板(3)的外表面之間粘貼有保溫層(25)。