[發(fā)明專利]一種用于鎢拋光的化學(xué)機(jī)械拋光液

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011619515.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN114686108A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郁夏盈;殷天亮;許旭強(qiáng);董澤同;王晨
• 申請（專利權(quán)）人: 安集微電子（上海）有限公司
• 主分類號: C09G1/02
• 分類號: C09G1/02;C23F3/06
• 代理公司: 北京大成律師事務(wù)所 11352
• 代理人: 李佳銘;王芳

1.一種鎢拋光的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于，含有：第一帶負(fù)電荷的研磨顆粒、第二帶負(fù)電荷的研磨顆粒、催化劑、穩(wěn)定劑、氧化劑、水和pH調(diào)節(jié)劑。

2.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液，其特征在于，所述第一帶負(fù)電荷的研磨顆粒和第二帶負(fù)電荷的研磨顆粒包括使用帶磺酸基和/或羧酸基的硅烷偶聯(lián)劑處理過的二氧化硅，或用陰離子表面活性劑處理過的二氧化硅。

3.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述第一帶負(fù)電荷的研磨顆粒和所述第二帶負(fù)電荷的研磨顆粒的電位分別在0mV(不包括0mV)至-30mV之間。

4.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述第一帶負(fù)電荷的研磨顆粒和所述第二帶負(fù)電荷的研磨顆粒的平均粒徑差大于或等于20nm。

5.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述第一帶負(fù)電荷的研磨顆粒和所述第二帶負(fù)電荷的研磨顆粒的質(zhì)量百分比含量范圍均為0.5％-3％。

6.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述催化劑選自九水硝酸鐵。

7.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述催化劑的質(zhì)量百分比含量范圍為0.01％-0.07％。

8.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述穩(wěn)定劑為可以和鐵絡(luò)合的羧酸。

9.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述穩(wěn)定劑選自：鄰苯二甲酸、草酸、丙二酸、丁二酸、己二酸、檸檬酸、馬來酸中的一種或多種。

10.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述穩(wěn)定劑為丙二酸。

11.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述穩(wěn)定劑的質(zhì)量百分比含量范圍為0.1％-0.27％。

12.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述氧化劑為H₂O₂。

13.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述氧化劑的質(zhì)量百分比含量范圍為1-2％。

14.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述pH調(diào)節(jié)劑為HNO₃。

15.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光液中，其特征在于，

所述化學(xué)機(jī)械拋光液的pH值為2-4。