[發明專利]一種印制電路板激光成型的定位方法及其裝置

在審

• 申請號: 202011618167.6
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112643226A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 肖世翔;賴劍允;文明;劉燦明;劉海明
• 申請（專利權）人: 贛州金順科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 贛州智府晟澤知識產權代理事務所(普通合伙) 36128
• 代理人: 鄒圣姬

1.一種印制電路板激光成型的定位方法，其特征在于，該方法的具體步驟為：首先，將印制電路板水平放置，并將其外側輪廓進行固定，且在印制電路板正下方均勻地設置若干個可上下伸縮的裝載吸盤，每個裝載吸盤對應自身正上方印制電路板的區域；之后，確定激光成型的路徑坐標，并通過路徑坐標確定激光成型過程中具體位置對應裝載吸盤的區域；其后，將激光加工初始區域下方對應的裝載吸盤，以及根據路徑坐標確定的初始區域后續將進入的下一區域下方對應的裝載吸盤向下縮回，而其他區域下方的裝載吸盤則向上伸出，且所有伸出的裝載吸盤高度一致，用于對正上方的印制電路板進行固定；最后，按確定的激光成型路徑持續進行激光加工，并保證實時激光加工區域下方對應的裝載吸盤，以及根據路徑坐標確定的實時激光加工區域后續將進入的下一區域下方對應的裝載吸盤向下縮回，而其他區域下方的裝載吸盤則向上伸出，且所有伸出的裝載吸盤高度一致，用于對正上方的印制電路板進行固定，直至按確定的激光成型路徑完成對印制電路板進行激光成型。

2.一種印制電路板激光成型的定位裝置，其特征在于，該裝置應用于如權利要求1所述的定位方法，該裝置包括裝載箱，所述裝載箱外部邊側的下端位置固定安裝有定位裝配件，所述裝載箱底部的中間位置固定安裝有進氣管，所述裝載箱的內部預設有裝配腔，所述裝載箱內部的下端位置固定安裝有承載裝配板，所述承載裝配板的外部上端開設有定位裝配孔，所述承載裝配板底部的邊側位置傾斜固定安裝有收集限位槽板，所述定位裝配孔的外部上端固定安裝有裝配頂柱，所述裝配頂柱的外部上端活動安裝有伸縮頂桿，所述裝配頂柱外壁邊側的下端位置預設有低位氣孔，所述裝配頂柱外壁邊側的上端位置預設有中位氣孔，所述伸縮頂桿外部邊側的上端位置預設有高位氣孔，所述伸縮頂桿的上端固定安裝有裝載吸盤。

3.根據權利要求2所述的一種印制電路板激光成型的定位裝置，其特征在于，所述裝載箱整體為長方形中空箱體結構，且進氣管整體在裝載箱底部的中間位置呈與其內部之間相互連通的中空管體結構，所述定位裝配件在裝載箱外部兩側的下端位置對稱固定安裝有規格相同的四個。

4.根據權利要求2所述的一種印制電路板激光成型的定位裝置，其特征在于，所述承載裝配板整體呈在裝載箱內部并與其內壁之間相互無縫固定連接的板體結構，所述定位裝配孔在承載裝配板的外部上端對稱等間距開設，并規格均相同。

5.根據權利要求2所述的一種印制電路板激光成型的定位裝置，其特征在于，所述定位裝配孔的內徑尺寸與裝配頂柱的外徑尺寸之間相互對應吻合，且裝配頂柱在承載裝配板的外部上端對稱等間距固定安裝，并與定位裝配孔在承載裝配板上端的開設位置相互對應吻合。

6.根據權利要求2所述的一種印制電路板激光成型的定位裝置，其特征在于，所述裝配頂柱和伸縮頂桿整體為相互之間活動安裝的伸縮式結構，且低位氣孔、中位氣孔和高位氣孔的規格均相同，所述低位氣孔和中位氣孔與裝配頂柱內部之間相互連通，所述高位氣孔與伸縮頂桿內部之間相互連通，同時裝載吸盤在伸縮頂桿的外部上端與其相互無縫固定連接，并對稱等間距固定安裝。