[發明專利]有機硅預聚體、有機硅改性環氧樹脂、膠粘劑、膠體及其制備方法

有效

• 申請號: 202011617525.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112759765B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 婁星原;馮朝波;黎燦光;侯甫文;陳建軍;劉光華
• 申請（專利權）人: 廣州市白云化工實業有限公司
• 主分類號: C08G77/14
• 分類號: C08G77/14;C09J183/10;C09J163/00;C09J11/06;C08G77/42;C08G59/50
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉陽

本發明涉及有機硅預聚體、有機硅改性環氧樹脂、膠粘劑、膠體及其制備方法，其中，有機硅改性環氧樹脂主要由以下重量份的反應原料制備而成：環氧樹脂35?55份、硅氧烷5?20份、硅油5?20份、催化劑0.1?3份及水0?10份。該有機硅改性環氧樹脂具有較高的耐溫性能，在高溫條件下仍然具有較優的機械性能，能夠滿足發熱量較大的器件的粘接需求。

技術領域

本發明涉及材料技術領域，特別涉及有機硅預聚體、有機硅改性環氧樹脂、膠粘劑、膠體及其制備方法。

背景技術

環氧膠粘劑是以環氧樹脂（作為基體）和固化劑按一定比例配制成的固化體系。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為特征，環氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由于分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶的具有三向網狀結構的高聚物。固化后的環氧樹脂（即環氧膠粘劑）具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，且機械強度高，介電性能良好等優點，廣泛應用于器件、構件的粘接中。

但傳統的環氧膠粘劑，雖然在低溫下具有較優的粘接強度，在高溫下粘接強度顯著降低，無法滿足發熱器件的粘接需求。特別是在電子器件、動力電池等技術領域中，隨著使用時間延長，器件發熱量較大，膠粘劑的相關性能會受到一定影響，故需要環氧膠粘劑具有較高的耐溫性能，以降低產品返修、報廢率，且還需要環氧膠粘劑具有較高的沖擊韌性，以降低制品的脆性斷裂情況。基于此，急需研究一種在高溫條件下仍然具有較優的機械性能的環氧膠粘劑，以滿足發熱量較大的器件的粘接需求。

發明內容

基于此，有必要提供一種有機硅預聚體、有機硅改性環氧樹脂、膠粘劑、膠體及其制備方法。該有機硅改性環氧樹脂具有較高的耐溫性能，即在高溫條件下仍然具有較優的機械性能，能夠滿足發熱量較大的器件的粘接需求。

一種有機硅預聚體，主要由硅氧烷和硅油以質量比為1:（0.3-5）聚合而成。

在其中一實施例中，所述有機硅預聚體具有式（I）所示結構：

（I）

a和b各自獨立地為1-20任一整數；

R₁為任選硅氧烷中可接受基團；

R₃為任選硅油中可接受基團。

一種有機硅改性環氧樹脂，主要由以下重量份的反應原料制備而成：環氧樹脂35-55份、硅氧烷5-20份、硅油5-20份、催化劑0.1-3份及水1-10份。

在其中一實施例中，所述硅氧烷選自：環氧基三甲氧基硅烷和環氧基三乙氧基硅烷中的一種或多種；和/或

所述硅油選自：二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷和聚二乙基硅氧烷中的一種或多種；和/或

所述環氧樹脂為：縮水甘油醚類環氧樹脂和縮水甘油酯類環氧樹脂中的一種或多種；和/或

所述催化劑為質量百分含量為30%-40%的鹽酸。

在其中一實施例中，所述環氧樹脂具有式A所示結構：

A

X為O或-COO；

n為1-20的整數；和/或

所述硅氧烷具有式B所示結構：

B

R₁為硅氧烷中任選可接受基團；和/或