[發明專利]一種PVD連續鍍膜設備及鍍膜方法在審
| 申請號: | 202011617501.6 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112626485A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 邵海平;劉莉云;曹英朝 | 申請(專利權)人: | 廣東諦思納為新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/56 | 分類號: | C23C14/56 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 蔣學超 |
| 地址: | 523846 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pvd 連續 鍍膜 設備 方法 | ||
1.一種PVD連續鍍膜設備,其特征在于:包括依次設置的裝載腔、第一過渡腔、鍍膜腔組、第二過渡腔、卸載腔和輸送組件,所述裝載腔的入口、所述裝載腔與所述第一過渡腔之間、所述第一過渡腔與所述鍍膜腔組之間、所述鍍膜腔組與所述第二過渡腔之間,所述第二過渡腔與所述卸載腔之間以及卸載腔的出口均設有真空隔離閥,各腔室均設有對應的真空泵組,所述裝載腔和卸載腔均設有泄氣閥,其中:
所述裝載腔用于裝載基片,并將基片所處的環境從大氣環境轉變為第一真空環境,以及將裝載腔的環境從第一真空環境還原至大氣環境;
所述第一過渡腔用于將基片所處的環境從第一真空環境轉變為符合工藝要求的第二真空環境;
所述鍍膜腔組用于對處于真空環境下的基片進行連續鍍膜;
所述第二過渡腔用于將基片所處的環境從第二真空環境恢復為第一真空環境;
所述卸載腔用于并將基片所處的第一真空環境還原至大氣環境,并卸載基片,以及將裝載腔的環境從大氣環境轉變為第一真空環境;
所述輸送組件用于帶動基片按照工藝路徑移動。
2.如權利要求1所述的PVD連續鍍膜設備,其特征在于:所述真空泵組包括裝載腔真空泵、第一過渡腔前級分子泵、第一過渡腔分子泵、鍍膜腔前級分子泵、第二過渡腔前級分子泵、第二過渡腔分子泵、卸載腔真空泵和多個鍍膜腔分子泵,所述裝載腔真空泵通過裝載腔角閥與所述裝載腔連接,所述第一過渡腔前級分子泵和第一過渡腔分子泵分別與所述第一過渡腔連接,所述第二過渡腔前級分子泵和第二過渡腔分子泵分別與所述第二過渡腔連接,所述卸載腔真空泵通過卸載腔角閥與所述卸載腔連接,每個鍍膜腔中均設有鍍膜腔分子泵。
3.如權利要求2所述的PVD連續鍍膜設備,其特征在于:所述鍍膜腔組包括至少兩個鍍膜腔,每個鍍膜腔中均設有兩套鍍膜系統,兩套鍍膜系統分別設置于所述輸送組件的兩側。
4.如權利要求3所述的PVD連續鍍膜設備,其特征在于:每個鍍膜腔入料端沿所述輸送組件的兩側均設有加熱器。
5.如權利要求4所述的PVD連續鍍膜設備,其特征在于:每個鍍膜腔中均設有工藝氣體系統。
6.如權利要求5所述的PVD連續鍍膜設備,其特征在于:所述輸送組件包括第一速度輸送裝置和第二速度輸送裝置,所述第一速度輸送裝置設置于所述裝載腔、所述第一過渡腔、第二過渡腔和卸載腔,所述第二速度輸送裝置設置于所述鍍膜腔組中,所述第一速度輸送裝置用于將基片以第一速度由裝載腔經第一過渡腔輸送至鍍膜腔組,以及將基片以第一速度由鍍膜腔組經第二過渡腔輸送至卸載腔;所述第二速度輸送裝置用于將基片以第二速度輸送至鍍膜腔組進行鍍膜。
7.如權利要求6所述的PVD連續鍍膜設備,其特征在于:所述第一過渡腔與所述鍍膜腔組之間設有第一變速過渡腔,所述鍍膜腔組與所述第二過渡腔之間設有第二變速過渡腔,所述第一過渡腔與所述第一變速過渡腔之間設有真空隔離閥,所述第二變速過渡腔與所述第二過渡腔之間設有真空隔離閥。
8.如權利要求7所述的PVD連續鍍膜設備,其特征在于:所述第一過渡腔沿所述輸送組件的兩側設有加熱器;所述第一變速過渡腔沿所述輸送組件的兩側設有加熱器。
9.如權利要求8所述的PVD連續鍍膜設備,其特征在于:所述輸送組件還包括第一平移裝置和第二平移裝置,所述裝載腔的入口通過過渡架與第一平移裝置的基片裝載工位連接,所述卸載腔的出口通過過渡架與第二平移裝置的基片卸載工位連接,所述第一平移裝置用于將回流接收工位的基片架輸送至基片裝載工位,所述第二平移裝置用于將基片卸載工位的基片架輸送至回流發送工位,所述回流接收工位通過回流輸送裝置與所述回流發送工位連接。
10.一種鍍膜方法,其特征在于采用如權利要求1-9任意一項所述的設備,包括:
S1、將基片裝載至載片架;
S2、將載片架以第一速度輸送至裝載腔,對裝載腔進行抽真空處理,使裝載腔的大氣環境轉變為第一真空環境;
S3、將載片架以第一速度輸送至第一過渡腔,對第一過渡腔進行抽真空處理,使第一過渡腔的第一真空環境轉變為符合工藝要求的第二真空環境;
S4、將載片架以第二速度輸送至鍍膜腔組進行鍍膜處理;
S5、將載片架以第二速度輸送至第二過渡腔,并將第二過渡腔的第二真空環境還原至第一真空環境;
S6、將載片架以第一速度輸送至卸載腔,并將卸載腔的第一真空環境還原為大氣環境;
S7、將載片架以第一速度輸送至基片卸載工位;
S8、通過機械手將載片架的基片卸載;
S9、將載片架輸送至回流接收工位;
S10、將載片架移動至基片裝載工位,回到步驟S1。
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