[發明專利]一種烘烤系統在審
| 申請號: | 202011617388.1 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112670223A | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發明(設計)人: | 白文;徐虎 | 申請(專利權)人: | 徐州芯思杰半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;B05D3/02 |
| 代理公司: | 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481 | 代理人: | 艾青;牛悅涵 |
| 地址: | 221300 江蘇省徐州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 烘烤 系統 | ||
1.一種烘烤系統,其特征在于,包括:
烘烤裝置,包括本體,所述本體內設置有烘烤腔室,所述烘烤腔室的一端設置有入口,所述入口通過門體封閉,所述本體上還包括開門組件,所述開門組件與所述門體相連;
運輸裝置,包括移動載體,所述移動載體上設有物料承載部件,所述物料承載部件與所述移動載體之間通過第一推動組件相連,所述第一推動組件在所述門體開啟時將所述物料承載部件推送至所述烘烤腔室內。
2.根據權利要求1所述的烘烤系統,其特征在于,所述烘烤裝置還包括支架,所述支架朝向所述烘烤腔室的一側設置有滑動腔室,所述門體設于所述滑動腔室內,所述支架上安裝有第二推動組件,所述第二推動組件推動所述門體在所述滑動腔室移動,所述開門組件與所述門體通過所述支架相連。
3.根據權利要求2所述的烘烤系統,其特征在于,所述開門組件包括第一驅動部件與第一絲桿,所述第一驅動部件與所述第一絲桿相連,所述第一絲桿在豎直方向上穿過所述支架,并與所述支架通過螺紋配合。
4.根據權利要求2所述的烘烤系統,其特征在于,所述第二推動組件包括第二驅動部件與第二絲桿,所述第二驅動部件與所述第二絲桿相連,所述第二絲桿沿朝向所述烘烤腔室內部的方向延伸,所述第二絲桿與所述門體通過螺紋配合。
5.根據權利要求1所述的烘烤系統,其特征在于,所述第一推動組件包括第三驅動部件、第三絲桿與第一滑動部件,所述第三驅動部件與所述第三絲桿相連,所述第三絲桿與所述第一滑動部件通過螺紋配合,所述第一滑動部件上設置有插舌,所述物料承載部件的底部設置有插槽,所述插舌從所述物料承載部件的下方伸入所述插槽內。
6.根據權利要求5所述的烘烤系統,其特征在于,所述烘烤腔室的底面上設置有第一滑軌,所述第一滑軌沿朝向所述烘烤腔室的內部的方向延伸;
所述移動載體上還設置有第二滑軌,所述第二滑軌與所述第三絲桿的軸線方向平行;
所述物料承載部件的底部設置有第二滑動部件,所述第一推動組件推動所述第二滑動部件在所述第一滑軌和所述第二滑軌上滑動。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的烘烤系統,其特征在于,所述本體上設置有圖像檢測器,所述本體上包括圖像比較器,所述圖像比較器內預先存儲有所述物料承載部件與所述烘烤腔室之間的相對位置信息,所述圖像檢測器與所述圖像比較器相連。
8.根據權利要求1至6中任一項所述的烘烤系統,其特征在于,所述本體上設置有條碼掃碼器,所述物料承載部件上設置有條碼標簽,所述條碼標簽中預先存儲有物料烘烤信息。
9.根據權利要求8所述的烘烤系統,其特征在于,所述本體上還包括加熱部件、降溫部件以及工控機,所述加熱部件、所述降溫部件與所述烘烤腔室的內部相連,所述工控機分別與所述條碼掃碼器、所述加熱部件和所述降溫部件相連。
10.根據權利要求9所述的烘烤系統,其特征在于,所述烘烤腔室內還設置有溫度傳感器與物料探測器,所述溫度傳感器與所述物料探測器均與所述工控機相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





