[發明專利]低熱阻的測試座壓測裝置

在審

• 申請號: 202011616676.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN114690020A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 黃明政;林宗毅;吳惠榮;陳建名
• 申請（專利權）人: 致茂電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所(普通合伙) 11216
• 代理人: 劉卓然

1.一種低熱阻的測試座壓測裝置，其用于接合至測試座，該測試座容納有待測件，該裝置包括：

殼體，包括貫穿軸孔，其貫穿該殼體的上、下表面，該貫穿軸孔包括內螺紋；

內套環，其容納于該貫穿軸孔，該內套環包括外螺紋，其螺合于該殼體的該內螺紋；

導熱壓塊，其貫穿于該內套環，并自該殼體的上、下表面凸露；

軸承套環，其介于該內套環與該導熱壓塊之間；以及

至少一個鎖扣件，其設置于該殼體；

其中，當該鎖扣件扣鎖于該測試座，旋轉該內套環將帶動該導熱壓塊的下表面接觸該待測件，并產生軸向作用力到該導熱壓塊，進而通過該導熱壓塊對該待測件施加該軸向作用力。

2.根據權利要求1所述的低熱阻的測試座壓測裝置，其還包括外旋環及施力壓環，該外旋環耦接于該內套環的上表面；該施力壓環容納于該內套環內并介于該軸承套環與該導熱壓塊之間；該導熱壓塊穿經該外旋環及該施力壓環。

3.根據權利要求2所述的低熱阻的測試座壓測裝置，其中，該導熱壓塊包括同軸部及弧形漸擴部，該同軸部穿經該施力壓環、該軸承套環、該內套環及該外旋環；該施力壓環包括內環弧面，其抵接于該弧形漸擴部。

4.根據權利要求3所述的低熱阻的測試座壓測裝置，其中，該軸承套環為止推軸承；該導熱壓塊的該同軸部與該施力壓環、該軸承套環及該內套環之間保有特定余隙。

5.根據權利要求2所述的低熱阻的測試座壓測裝置，其還包括上扣環及下扣環，該上扣環套設于該導熱壓塊并抵靠于該內套環的上表面；該下扣環設置于該內套環的下表面并用于卡止該施力壓環。

6.根據權利要求1所述的低熱阻的測試座壓測裝置，其中，該導熱壓塊包括同軸部、段差部及斜線漸擴部，該段差部介于該同軸部與該斜線漸擴部之間。

7.根據權利要求6所述的低熱阻的測試座壓測裝置，其還包括固定環，其套設于該導熱壓塊的該同軸部；該軸承套環為魚眼軸承，其包括軸承內凸環及軸承外凹環，該軸承內凸環套設于該同軸部，該軸承內凸環的一端頂抵該固定環，另一端壓抵該段差部，該軸承外凹環耦接于該軸承內凸環并連接于該內套環。

8.根據權利要求7所述的低熱阻的測試座壓測裝置，其中，該固定環容納于該內套環，且該固定環與該內套環之間保有特定余隙。

9.根據權利要求6所述的低熱阻的測試座壓測裝置，其中，該軸承套環為推力調心滾子軸承，其包括上座環、下座環及多個斜向滾子，該上座環與該下座環套設于該導熱壓塊的該同軸部，該上座環連接于該內套環，該下座環壓抵于該段差部，該多個斜向滾子布置于該上座環與該下座環之間。

10.根據權利要求1所述的低熱阻的測試座壓測裝置，其還包括溫度控制模塊，其設置于該殼體上方，并接觸該導熱壓塊。