[發(fā)明專利]一種5G通信用宏微基站高頻高速PCB板及其制備工藝

有效

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• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112867267B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭小紅;張忠慶;袁丕盛;易振林;向良才
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東興達(dá)鴻業(yè)電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/00
• 代理公司: 中山市興華粵專利代理有限公司 44345
• 代理人: 吳劍鋒;李倩蕓

本發(fā)明公開了一種5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板及其制備工藝，其中制備工藝包括以下步驟：S1、開料、S2、表面粗糙化處理、S3、內(nèi)層板鉆孔、S4、內(nèi)層圖形制作、S5、層壓、S6、鉆孔、S7、外層圖形制作和S8、后工序處理。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，蝕刻均勻性好，生產(chǎn)效率高，能有效降低報(bào)廢率的5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板制備工藝。本發(fā)明另一個(gè)目的，提供一種采用上述制備方法制得5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板。本發(fā)明5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板具有優(yōu)異的高速/高頻傳輸特性、介質(zhì)損耗小等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板及其制備工藝。

背景技術(shù)

隨著5G商用時(shí)代的全面到來，通信領(lǐng)域各個(gè)環(huán)節(jié)均需要使用PCB,5G基站數(shù)量有望大幅增加。4G的峰值速率為100Mbps到1Gbps，而5G將提供峰值10Gbps以上帶寬、1ms時(shí)延和超高密度連接，移動性達(dá)到500km/h，流量密度達(dá)到10Mbps/m2。目前我國三大運(yùn)營商進(jìn)入了5G建設(shè)大提速階段，就5G規(guī)模測試和應(yīng)用測試已展開試點(diǎn)，地方紛紛劃定5G覆蓋時(shí)間表并加快基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以完成2020年大規(guī)模商用的目標(biāo)。由于5G需要進(jìn)行海量的連接，所以5G時(shí)代的基站數(shù)量將相比4G時(shí)代有較大的增長。截止2017年底，我國4G宏基站數(shù)量達(dá)到約360萬個(gè)，而三大運(yùn)營商的5G宏基站規(guī)劃是4G的1.5倍，總數(shù)量達(dá)到約540萬個(gè)，2019～2023年將是5G基站建設(shè)的高峰期。

PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。

現(xiàn)有的5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板的制備工藝相對比較復(fù)雜，而且在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)蝕刻掉銅層。造成產(chǎn)品報(bào)廢率相對較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，蝕刻均勻性好，生產(chǎn)效率高，能有效降低報(bào)廢率的5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板制備工藝。

本發(fā)明另一個(gè)目的，提供一種采用上述制備方法制得5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板。本發(fā)明5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板具有優(yōu)異的高速/高頻傳輸特性、介質(zhì)損耗小等優(yōu)點(diǎn)。

就5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板的制備工藝而言，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案：5G通信用宏/微基站高頻高速PCB板的制備工藝，其特征在于包括以下步驟：

S1、開料：將PTFE基材、剛性基材、FR4覆銅板按照預(yù)設(shè)尺寸進(jìn)行剪裁，獲得PTFE基材芯板、剛性基材芯板、FR4基材芯板；

S2、表面粗糙化處理：對開料后的PTFE基材芯板表面、剛性基材芯板、FR4基材芯板表面進(jìn)行粗糙化處理以使各芯板表面形成粗糙表面；

S3、內(nèi)層板鉆孔：對PTFE基材芯板、FR4基材芯板進(jìn)行鉆孔，并對上述鉆孔進(jìn)行孔金屬化和電鍍所述鉆孔；

S4、內(nèi)層圖形制作：對步驟S3中的PTFE基材芯板、FR4基材芯板制作內(nèi)層圖形，并對將帶有內(nèi)層圖形的PTFE基材芯板、FR4基材芯板放入蝕刻設(shè)備中進(jìn)行蝕刻，以形成內(nèi)層線路圖形；

S5、層壓：由下而上將外層芯板、內(nèi)層芯板、外層芯板依次疊合放入壓機(jī)，將上述芯板壓合在一起，得到多層板；

S6、鉆孔：對步驟S5中的多層板進(jìn)行鉆孔處理，在多層板上鉆出用于實(shí)現(xiàn)各層電路連通的通孔，并對該通孔進(jìn)行孔金屬化和電鍍；

S7、外層圖形制作：對多層板的剛性基材芯板制作外層圖形，并將帶有外層圖形的多層板放入蝕刻設(shè)備進(jìn)行蝕刻；

S8、后工序處理，按常規(guī)制作方式進(jìn)行后工序制作。