[發(fā)明專利]一種服務(wù)器、主板轉(zhuǎn)接存儲(chǔ)模塊及PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011613259.5
• 申請(qǐng)日: 2020-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN112732605A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京浪潮數(shù)據(jù)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F13/38
• 分類號(hào): G06F13/38;G06F13/40
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王曉坤

1.一種PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板，其特征在于，包括轉(zhuǎn)接板PCB(1)和設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板PCB(1)表面、用于與固態(tài)硬盤的U.2公頭接口配合的U.2母頭接口(2)，以及設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板PCB(1)表面并與所述U.2母頭接口(2)信號(hào)連接、用于與目標(biāo)設(shè)備的PCIE插槽配合的PCIE插頭(3)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板PCB(1)表面還設(shè)置有控制模塊(4)，且所述U.2母頭接口(2)及所述PCIE插頭(3)均與所述控制模塊(4)信號(hào)連接，以將所述U.2母頭接口(2)接收的信號(hào)轉(zhuǎn)換后發(fā)送至所述PCIE插頭(3)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述U.2母頭接口(2)在所述轉(zhuǎn)接板PCB(1)的表面沿垂向設(shè)置有多個(gè)，且各所述U.2母頭接口(2)均與所述控制模塊(4)信號(hào)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板，其特征在于，還包括連接板(5)，所述轉(zhuǎn)接板PCB(1)安裝于所述連接板(5)表面，且所述連接板(5)與機(jī)箱內(nèi)壁相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板PCB(1)的表面開設(shè)有若干個(gè)安裝孔(11)，且各所述安裝孔(11)通過緊固件與所述連接板(5)相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述連接板(5)的兩端開設(shè)有若干個(gè)連接孔(51)，且各所述連接孔(51)通過緊固件與所述機(jī)箱內(nèi)壁相連。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板PCB(1)表面邊緣還開設(shè)有減重孔(12)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述連接板(5)表面還開設(shè)有若干個(gè)用于減重及通風(fēng)散熱的鏤空孔(52)。

9.一種主板轉(zhuǎn)接存儲(chǔ)模塊，包括主板、設(shè)置于所述主板表面的PCIE插槽、可插拔地插設(shè)于所述PCIE插槽內(nèi)的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板、連接于所述PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板上的固態(tài)硬盤，其特征在于，所述PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板具體為權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的PCIE信號(hào)轉(zhuǎn)接板。

10.一種服務(wù)器，包括機(jī)箱和設(shè)置于所述機(jī)箱內(nèi)的主板轉(zhuǎn)接存儲(chǔ)模塊，其特征在于，所述主板轉(zhuǎn)接存儲(chǔ)模塊具體為權(quán)利要求9所述的主板轉(zhuǎn)接存儲(chǔ)模塊。