[發明專利]一種改善MIMO天線低頻性能的慢波結構及小型化智能終端在審
| 申請號： | 202011611458.2 | 申請日： | 2020-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN112768930A | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 詹昌漫 | 申請（專利權）人： | 深圳市信豐偉業科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/50 | 分類號： | H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中;謝瑩芳 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區大*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 mimo 天線 低頻 性能 結構 小型化 智能 終端 | ||
1.一種改善MIMO天線低頻性能的慢波結構，其特征在于，包括在遠離天線一側的PCB主板上下表面設有離散型金屬條，每個離散型金屬條包括多段金屬帶，每段金屬帶之間設有間隙，其中上表面金屬帶與下表面金屬帶錯位分布，上表面金屬帶與相鄰的下表面金屬帶通過金屬過孔依次形成信號鏈路。
2.根據權利要求1所述的改善MIMO天線低頻性能的慢波結構，其特征在于，所述低頻段為1GHz以下。
3.根據權利要求1或2所述的改善MIMO天線低頻性能的慢波結構，其特征在于，所述離散型金屬條包括長條形和圓弧形。
4.一種改善MIMO天線低頻性能的慢波結構，其特征在于，包括在遠離天線一側多層PCB主板上沿其厚度方向每層上下表面分別設有金屬帶，每個金屬帶首尾通過金屬過孔依次形成信號鏈路。
5.根據權利要求4所述的改善MIMO天線低頻性能的慢波結構，其特征在于，所述低頻段為1GHz以下。
6.一種小型化智能終端，包括MIMO天線和至少一慢波結構，該慢波結構包括在遠離天線一側的PCB主板上下表面設有離散型金屬條，每個離散型金屬條包括每段金屬帶之間設有間隙，其中上表面金屬帶與下表面金屬帶錯位分布，上表面金屬帶與相鄰的下表面金屬帶通過金屬過孔依次形成信號鏈路。
7.根據權利要求6所述的小型化智能終端，其特征在于，所述低頻段為1GHz以下。
8.一種小型化智能終端，包括MIMO天線和至少一慢波結構，該慢波結構包括在遠離天線一側的多層PCB主板上沿其厚度方向每層上下表面分別設有金屬帶，每個金屬帶首尾通過金屬過孔依次形成信號鏈路。
9.根據權利要求8所述的小型化智能終端，其特征在于，所述低頻段為1GHz以下。
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