[發明專利]一種用于電路板制作的一體化自動電鍍清洗機

有效

• 申請號: 202011611377.2
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112871829B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 蔣小毛;陳濤
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎業電子有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/04;B08B9/087;C25D21/08;H05K3/26
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 韓國勝

本發明涉及一種用于電路板制作的一體化自動電鍍清洗機，其中，包括上箱體、下箱體、電鍍槽以及清洗機構，上箱體的內腔設置有天車，夾持機構在天車上通過水平機構和豎直機構進行水平以及豎直方向的滑動，電鍍后的電路板，電鍍后的電路板在天車上進行水平滑動，以使電鍍后的電路板滑動至清洗機構上方，并對電路板進行清洗。其中，清洗機構包括沿下箱體的長度方向依次排列的第一清洗裝置、第二清洗裝置和第三清洗裝置。第一清洗裝置的進液口和第三清洗裝置的排液口管路相連，且第一清洗裝置、第二清洗裝置和第三清洗裝置依次對電鍍后的電路板進行清洗，且第三清洗裝置的內的清洗液排放至第一清洗裝置內。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，尤其涉及一種用于電路板制作的一體化自動電鍍清洗機。

背景技術

電路板又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄電路板、超薄電路板和印刷電路板等，電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充和電氣邊界等組成，常見的板層結構包括單層板、雙層板和多層板三種，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，電路板在生產過程中需要在電路板的表面電鍍一層金屬材料，并對電鍍好后的電路板進行清洗，以保證電路板的正常生產制造。

現有的電路板電鍍和清洗大多分開進行，而且在清洗過程中，僅使用一次清洗會造成對電鍍后的電路板清洗不徹底的問題，若多次清洗又會存在清洗液大量浪費的問題。

為此，我們亟需一種既清洗徹底又不浪費清洗液的用于電路板制作的一體化自動電鍍清洗機。

發明內容

(一)要解決的技術問題

鑒于現有技術的上述缺點、不足，本發明提供一種用于電路板制作的一體化自動電鍍清洗機，其解決了電路板清洗不徹底以及清洗液浪費的技術問題。

(二)技術方案

為了達到上述目的，本發明采用的主要技術方案包括：

本發明實施例提供一種用于電路板制作的一體化自動電鍍清洗機，包括下方開口的上箱體、固定于上箱體下方的下箱體；

上箱體與下箱體之間相連通以形成工作區；

下箱體的內部依次設置有裝有電鍍液的電鍍槽以及清洗機構，其中，電鍍槽內的電鍍液用以對電路板進行電鍍，清洗機構用以對電路板進行清洗；

上箱體的內腔設置有天車，天車設有用以吊裝電路板的夾持機構，且夾持機構在天車上通過水平機構和豎直機構進行水平以及豎直方向的滑動，由夾持機構所夾持的電路板在天車上通過豎直機構進行豎直向下的滑動，以使電路板完全浸泡在電鍍槽內，得到電鍍后的電路板，再次反向啟動豎直機構進行豎直向上的滑動，電鍍后的電路板在天車上通過水平機構進行水平滑動，以使電鍍后的電路板滑動至清洗機構上方，并對電路板進行清洗；

其中，清洗機構包括沿下箱體的長度方向依次排列的第一清洗裝置、第二清洗裝置和第三清洗裝置；

第一清洗裝置的進液口和第三清洗裝置的排液口管路相連，電鍍后的電路板依次進入第一清洗裝置、第二清洗裝置和第三清洗裝置依次對電鍍后的電路板進行清洗，且第三清洗裝置的內的清洗液排放至第一清洗裝置內。

可選地，第一清洗裝置包括外槽體、設置在外槽體內部的儲液室以及用于驅動儲液室在外槽體內部進行升降的驅動件；

外槽體的一側中部開設有第一進液口；

驅動件設置于外槽體的外部，且一端穿過外槽體與儲液室固定連接；

儲液室設置于第一進液口的下方；

在驅動件的驅動下，儲液室在外槽體的內部進行升降；當需要第一清洗裝置對電路板進行清洗時，啟動驅動件，以使驅動件帶動儲液室在外槽體內上升，直至電路板完全浸泡在裝有清洗液的儲液室內，停止驅動件的工作，電路板完成第一次清洗；