[發明專利]馬達

在審

• 申請號: 202011609803.9
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN113497512A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 成原定;金在民;樸璟栽;李廷珉
• 申請（專利權）人: LG麥格納電子動力總成有限公司
• 主分類號: H02K5/20
• 分類號: H02K5/20;H02K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 張美芹;劉久亮

1.一種馬達，所述馬達包括：

殼體，所述殼體中設置有容納空間，并且所述殼體設置有在徑向方向上穿過其外周表面形成的制冷劑供應孔；

定子芯，所述定子芯布置在所述容納空間中并聯接至所述殼體的內周表面；

定子線圈，所述定子線圈纏繞所述定子芯；

轉子芯，所述轉子芯以能夠旋轉的方式布置，并與所述定子芯的內周表面間隔開預定距離；以及

軸，所述軸穿過所述轉子芯的中央部分聯接，

其中，制冷劑供應槽從所述殼體的內周表面的聯接至所述定子芯的部分凹入，并且

其中，所述制冷劑供應槽包括：

主槽，所述主槽與所述制冷劑供應孔連通并在所述定子芯的周向方向上延伸；以及

分支槽，所述分支槽在所述主槽的兩側沿軸向方向延伸并與所述主槽連通。

2.根據權利要求1所述的馬達，其中，所述主槽和所述殼體的面對所述主槽的所述內周表面形成主流路，所述主流路是經由所述制冷劑供應孔引入的制冷劑流過的路徑，并且

其中，所述分支槽和所述殼體的面對所述分支槽的所述內周表面形成分支流路，來自所述主流路的所述制冷劑經由所述分支流路分支到所述定子芯的所述軸向方向上的兩側。

3.根據權利要求1所述的馬達，其中，所述主槽和所述殼體的面對所述主槽的所述內周表面形成主流路，所述主流路是經由所述制冷劑供應孔引入的制冷劑流過的路徑，

其中，所述分支槽的沿徑向方向與所述殼體的所述內周表面重疊的部分與所述殼體的所述內周表面一起形成分支流路，并且

其中，穿過所述分支流路移動的所述制冷劑經由所述分支槽的朝向所述容納空間敞開的部分排出到所述容納空間中。

4.根據權利要求1所述的馬達，其中，所述分支槽在所述定子芯的所述周向方向上形成為多個分支槽，

其中，所述主槽在所述軸向方向上具有預定寬度，并且

其中，彼此相鄰的分支槽在所述周向方向上連接所在的、所述主槽中的部分設置有寬度較窄的瓶頸部。

5.根據權利要求1所述的馬達，其中，所述主槽在所述軸向方向上具有預定寬度，

其中，所述分支槽在所述軸向方向上均具有預定長度，并且

其中，通過將所述主槽的軸向寬度的值與位于所述主槽的兩側的所述分支槽的軸向長度的總和相加而獲得的值大于所述定子芯的軸向長度的值。

6.根據權利要求1所述的馬達，其中，所述殼體的所述內周表面設置有布置在所述分支槽的端部處的制冷劑分散面，并且

其中，所述分支槽在所述軸向方向上與所述制冷劑分散面重疊。

7.根據權利要求6所述的馬達，其中，所述制冷劑分散面形成為在遠離所述主槽的方向上傾斜。

8.根據權利要求1所述的馬達，其中，所述殼體的所述內周表面設置有制冷劑分散槽，所述制冷劑分散槽形成為凹入并連接至所述分支槽的端部，并且

其中，每個所述制冷劑分散槽均形成為朝所述分支槽和所述軸敞開的四分之一球形形狀。

9.根據權利要求1所述的馬達，其中，所述殼體的所述外周表面設置有基部，所述基部形成為向外突出并且在所述基部中具有制冷劑存儲空間，

其中，所述基部的軸向長度形成為比所述定子芯長，并且

其中，所述殼體的形成有所述基部的部分設置有通孔，所述通孔連通所述制冷劑存儲空間和所述容納空間。

10.根據權利要求9所述的馬達，其中，所述容納空間包括：

第一容納空間，所述第一容納空間布置在所述定子芯的一側；以及

第二容納空間，所述第二容納空間布置在與所述定子芯的所述一側相反的另一側，

其中，所述通孔形成為多個通孔，

其中，所述多個通孔中的一個通孔連通所述第一容納空間和所述制冷劑存儲空間，并且所述多個通孔中的另一個通孔連通所述第二容納空間和所述制冷劑存儲空間，并且

其中，在所述多個通孔中的所述一個通孔與所述多個通孔中的所述另一個通孔之間設置有形成所述主槽的一部分的橋接部。