[發明專利]發光顯示設備和包括該發光顯示設備的多屏顯示設備在審
| 申請號: | 202011609772.7 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN113130597A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 張永仁;金炅旼;金顯東 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 顯示 設備 包括 | ||
1.一種發光顯示設備,包括:
包括顯示部分的基板;
設置在所述顯示部分中的多個像素;
公共電極,所述公共電極設置在所述顯示部分中并且電連接至所述多個像素的每一個;
像素公共電壓線,所述像素公共電壓線設置在所述顯示部分中并且電連接至所述公共電極;
設置在所述基板的一個邊緣部分處的焊盤部,所述焊盤部包括連接至所述像素公共電壓線的像素公共電壓焊盤;以及
設置在所述基板的邊緣部分處并圍繞所述顯示部分的至少一條閉環線,
其中所述至少一條閉環線電連接至所述像素公共電壓焊盤。
2.根據權利要求1所述的發光顯示設備,其中所述焊盤部還包括焊盤連接線,所述焊盤連接線電連接在所述像素公共電壓焊盤和所述像素公共電壓線之間,
其中所述至少一條閉環線設置為與位于所述焊盤部處的焊盤連接線交叉,并且電連接至所述焊盤連接線。
3.根據權利要求2所述的發光顯示設備,還包括導電金屬線,所述導電金屬線設置在所述至少一條閉環線的下方并且電連接至所述焊盤連接線,
其中所述至少一條閉環線通過所述導電金屬線電連接至所述焊盤連接線。
4.根據權利要求2所述的發光顯示設備,還包括設置在所述至少一條閉環線和所述焊盤連接線之間的中間絕緣層,
其中所述中間絕緣層包括通孔,所述通孔設置在所述至少一條閉環線與所述焊盤連接線之間的交叉部分處,
所述至少一條閉環線通過所述通孔電連接至所述焊盤連接線。
5.根據權利要求4所述的發光顯示設備,還包括位于所述通孔內的導電金屬線,所述導電金屬線電連接在所述至少一條閉環線和所述焊盤連接線之間。
6.根據權利要求5所述的發光顯示設備,其中:
所述中間絕緣層包括設置在所述焊盤連接線上的緩沖層和設置在所述緩沖層上的鈍化層,
所述通孔包括:第一通孔,所述第一通孔穿過位于所述焊盤連接線上的緩沖層;以及第二通孔,所述第二通孔穿過位于所述第一通孔上的鈍化層,
所述導電金屬線設置在所述第一通孔中并且電連接至所述焊盤連接線,
所述至少一條閉環線通過所述第二通孔電連接至所述導電金屬線。
7.根據權利要求1所述的發光顯示設備,其中:
所述像素公共電壓線的一側電連接至所述像素公共電壓焊盤,
所述像素公共電壓線的另一側設置在所述基板的與所述一個邊緣部分平行的另一邊緣部分處,且所述顯示部分位于所述基板的一個邊緣部分和另一邊緣部分之間,
所述至少一條閉環線在所述基板的另一邊緣部分處電連接至所述像素公共電壓線的另一側。
8.根據權利要求2所述的發光顯示設備,還包括:
堰圖案,所述堰圖案設置在所述基板的邊緣部分處并圍繞所述顯示部分;以及
設置在所述堰圖案的附近的至少一個懸崖圖案部分,
其中所述至少一條閉環線設置在所述至少一個懸崖圖案部分中。
9.根據權利要求8所述的發光顯示設備,還包括發光器件層,所述發光器件層包括設置在所述顯示部分和所述堰圖案上的自發光器件以及設置在所述自發光器件上的所述公共電極,
其中所述自發光器件和所述公共電極的每一個通過所述至少一個懸崖圖案部分隔離。
10.根據權利要求9所述的發光顯示設備,其中所述至少一個懸崖圖案部分包括:
錐形結構,所述錐形結構通過將位于所述堰圖案附近的鈍化層圖案化來實現;以及
屋檐結構,所述屋檐結構覆蓋位于所述錐形結構上的至少一條閉環線,
其中所述至少一條閉環線穿過所述錐形結構并且電連接至所述焊盤連接線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





