[發明專利]一種用于引線鍵合保護膠的化合物及其制備方法和快干型引線鍵合保護膠

在審

• 申請號: 202011609537.X
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112812013A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 韓旭;張旺
• 申請（專利權）人: 安徽熙泰智能科技有限公司
• 主分類號: C07C69/732
• 分類號: C07C69/732;C07C67/28;C09J4/02
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 楊昊

本發明公開了一種用于引線鍵合保護膠的化合物及其制備方法和快干型引線鍵合保護膠，所述化合物如式I所示：所述制備方法包括：1)在催化劑存在的條件下，將蓖麻油酸和甲基丙烯酸縮水甘油酯混合后加熱反應，得到第一預聚物；2)向所述第一預聚物中加入丁二酸酐混合反應，得到第二預聚物；3)在催化劑存在的條件下，將第二預聚物與甲基丙烯酸縮水甘油酯混合后加熱反應，得到如式I所示的化合物。本發明中的化合物具有較高的不飽和度，有利于提高紫外光固化效率，降低固化時間；同時引入了支鏈結構，使得其在空間立體結構上存在一定空間扭矩，使其具有良好的致密成膜特性。

技術領域

本發明涉及引線鍵合保護膠領域，具體地，涉及一種用于引線鍵合保護膠的化合物及其制備方法和快干型引線鍵合保護膠。

背景技術

隨著半導體產業蓬勃發展，半導體IC和半導體器件已經在各行各業廣泛使用，無論是手機數碼產品、衛星通信、信息工業，還是普通家用產品、小家電等。并且，伴隨著半導體產業的迅猛發展，人們的生活也變得愈來愈便捷和智能。

隨著半導體產業的不斷發展，其分工逐漸精細，而半導體封裝產業在半導體產品中占據著非常重要的一個環節，它直接決定半導體電子器件的品質以及使用壽命。

在半導體封裝過程有著重要的一個工藝流程就是鍵合/焊線工藝(Wire Bond)，它承擔著內部芯片和外部框架緊密連接的功能。引線鍵合保護膠作為半導體封裝的最后一道工序，承擔著保護引線鍵合的作用。然而，當前市場上主流的引線鍵合保護膠，由于受到膠水材料的成分限制，存在著固化時間長，需要經歷UV固化+熱固化的二次固化的工藝，嚴重限制著半導體封裝工藝的產能瓶頸。因此，提供一種固化速率更快，固化時間更短的引線鍵合保護膠，一直是本領域亟待解決的問題。

發明內容

針對上述現有技術，本發明的目的在于提供一種用于引線鍵合保護膠的化合物及其制備方法和快干型引線鍵合保護膠，以通過化合物結構的改進提高其致密成膜特性，從而有效降低固化時間，提高固化效率。

為了實現上述目的，本發明提供了一種用于引線鍵合保護膠的化合物，所述化合物如式I所示：

本發明還提供了一種如上述所述的化合物的制備方法，所述制備方法包括：

1)在催化劑存在的條件下，將蓖麻油酸和甲基丙烯酸縮水甘油酯混合后加熱反應，得到第一預聚物；

2)向所述第一預聚物中加入丁二酸酐混合反應，得到第二預聚物；

3)在催化劑存在的條件下，將第二預聚物與甲基丙烯酸縮水甘油酯混合后加熱反應，得到如式I所示的化合物。

優選地，相對于1mol的所述蓖麻油酸，步驟1)中所述甲基丙烯酸縮水甘油酯的用量為0.8-1.2mol，丁二酸酐的用量為0.8-1.2mol，步驟3)中所述甲基丙烯酸縮水甘油酯的用量為0.8-1.2mol。

優選地，步驟1)和步驟3)中的所述催化劑為乙酰丙酮鐵。

優選地，步驟1)和步驟3)為在氮氣保護環境下進行反應。

優選地，步驟1)或步驟3)具體包括：

11)向甲基丙烯酸縮水甘油酯中加入催化劑混合后，升溫至100-120℃，得到混合物A；

12)在氮氣保護環境下，向混合物A中加入蓖麻油酸或第二預聚物后，繼續升溫至140-160℃后，反應1.5-4h，得到第一預聚物或如式I所示的化合物。

本發明還提供了一種快干型引線鍵合保護膠，所述快干型引線鍵合保護膠包括光引發劑和根據上述所述的化合物。