[發明專利]一種改善皺折的薄型雙面柔性電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011609346.3
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112822856A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 陳妙芳;續振林
• 申請（專利權）人: 廈門柔性電子研究院有限公司;廈門弘信電子科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京康盛知識產權代理有限公司 11331
• 代理人: 高會會

本發明公開了一種改善皺折的薄型雙面柔性電路板的制作方法，包括：雙面銅箔基板備料→鉆孔→等離子處理→黑影→鍍銅→貼干膜→局部曝光→顯影→蝕薄銅→脫膜→干膜前處理→貼干膜→線路曝光→DES。本發明不對整體銅層進行蝕薄減銅，在備料到鍍銅之間的制程，基板相對原有方式厚，加工過程不易皺折，鍍銅后采用產品區域局部曝光顯影工藝將產品區域顯影出，并采用蝕薄銅工藝將產品區域的銅層單獨蝕刻減薄至產品所需電路層厚度，得到所需厚度不同的雙面銅箔基板，使產品區域滿足產品制作要求，非產品區域相對厚，在產品線路制作及后續整板制作的各制程中，支撐整個基板板面，有效改善產品皺折不良。

技術領域

本發明涉及柔性電路板的制作技術領域，特別涉及一種改善皺折的薄型雙面柔性電路板的制作方法。

背景技術

隨著便捷式電子產品的超薄化發展，其所用的柔性電路板超來超薄，在制作過程中易造成皺折不良，為改善產品皺折不良，現有的薄型雙面柔性電路板，雙面銅箔基板先采用蝕薄銅工藝將其銅層整體減薄至產品要求的電路層厚度后，再進行產品加工制作，如原12μm的銅層減銅至9μm后再制作產品，如基材層厚度為12.5μm、20μm，基板整體厚度只有30.5μm、38μm或更低，基板很薄很薄，在后續制程加工中，產品易皺折造成不良率高，雙面銅箔基板兩面都有銅層，不能采用承載膜貼附改善，因此，急需一種有效改善產品皺折的制作方法。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種改善皺折的薄型雙面柔性電路板的制作方法，提高產品良率。

為了達成上述目的，本發明的解決方案是：

一種改善皺折的薄型雙面柔性電路板的制作方法，其包括以下步驟：

步驟A，雙面銅箔基板備料：準備雙面銅箔基板，其基材層的厚度與產品所需的基材層厚度相同，其第一銅層及第二銅層的厚度比產品的電路層厚度厚一定預設值；

步驟B，鉆孔：在雙面銅箔基板上鉆孔，制作所需導通孔及工藝孔；

步驟C，等離子處理：將步驟B得到的雙面銅箔基板進行等離子處理，除膠去除孔內殘膠；

步驟D，黑影：將步驟C得到的雙面銅箔基板進行黑影處理，在孔壁的基材層上一層導電介質層；

步驟E，鍍銅：將步驟D得到的雙面銅箔基板進行鍍銅處理，第一銅層鍍上面銅形成第一銅層，第二銅層鍍上面銅形成第二銅層，孔內鍍上孔銅；

步驟F，貼干膜：將干膜熱貼合于雙面銅箔基板的第一銅層和第二銅表面；

步驟G，局部曝光：將兩層蝕薄銅圖形分別曝光轉移到對應干膜層上，蝕薄銅圖形為：非產品區域對應干膜曝光，產品區域對應干膜不曝光，不曝光的產品區域在產品外形的基礎上整體外拓一預設值；

步驟H，顯影：將經過曝光處理的雙面銅箔基板上的兩面干膜層進行顯影處理，第一銅層上顯影出第一干膜層，第二銅層上顯影出第二干膜層；

步驟J，蝕薄銅：將步驟H得到的雙面銅箔基板進行蝕薄銅處理，將產品區域對應的第一銅層和第二銅層的厚度蝕刻減薄至產品所需電路層厚度，得到所需厚度不同的第一銅層和第二銅層；

步驟K，脫膜：將步驟J得到的雙面銅箔基板進行脫膜處理，去除第一干膜層和第二干膜層；

步驟L，干膜前處理：將步驟K得到的雙面銅箔基板進行微蝕處理，粗化及清潔銅層表面；

步驟M，貼干膜：將兩層干膜分別熱貼合于雙面銅箔基板的第一銅層和第二銅層表面；

步驟N，線路曝光；將產品的兩層線路圖形層分別曝光轉移到雙面銅箔基板的對應兩面干膜上；

步驟P，DES：將步驟N得到的雙面銅箔基板進行顯影蝕刻脫膜，制作出線路圖形層。