[發(fā)明專利]一種具有溫度補償件的電氣總成系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011608353.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112783227B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設計）人: 王勇青;段小匯;朱鳳宇;王東洋;張?zhí)m紅;夏菽蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 鹽城工學院
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 南京業(yè)騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 32321
• 代理人: 董存壁

本發(fā)明公開了一種具有溫度補償件的電氣總成系統(tǒng)，包括護殼，所述護殼呈長條狀且護殼的頂部設置有氣壓缸，所述氣壓缸的輸出端對稱連接有母管，所述母管的外端連接有可收縮的活動桿，活動桿的外端連接有熱溫結(jié)構(gòu)，所述熱溫結(jié)構(gòu)包括立桿和加熱盤，立桿的頂部與活動桿可拆式相連接，所述立桿的底端與加熱盤固定相連接，加熱盤的內(nèi)側(cè)等距設置有若干個導熱桿，位于所述護殼的正面及背面均設置有呈圓柱形體的凸盤。本發(fā)明通過在護殼的外部添加了兩個熱溫結(jié)構(gòu)，可通過氣壓缸作為動力，可將加熱加熱盤及其上的導熱桿插入至至護殼的內(nèi)部，可進行溫度補償加熱，對設備整體進行預熱，同時導熱桿的外部可添加具有吸水作用的材料，可在潮濕環(huán)境進行去除濕氣。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電氣總成技術(shù)領域，具體為一種具有溫度補償件的電氣總成系統(tǒng)。

背景技術(shù)

電氣總成通常包含有較多的電子元件，電子元件(electronic component)，是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，并具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構(gòu)成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨的封裝(電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等)，或是各種不同復雜度的群組，例如：集成電路(運算放大器、排阻、邏輯門等)。

在寒冷或者潮濕的季節(jié)使用，需要對電氣總成進行溫度補償，現(xiàn)有的電器總成缺少溫度補償件，導致整體啟動過慢，甚至出現(xiàn)故障，整體影響使用效果。為此，需要設計相應的技術(shù)方案解決存在的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明提供了一種具有溫度補償件的電氣總成系統(tǒng)，解決了：在寒冷或者潮濕的季節(jié)使用，需要對電氣總成進行溫度補償，現(xiàn)有的電器總成缺少溫度補償件，導致整體啟動過慢，甚至出現(xiàn)故障，整體影響使用效果的問題。

(二)技術(shù)方案

為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：一種具有溫度補償件的電氣總成系統(tǒng)，包括護殼，所述護殼呈長條狀且護殼的頂部設置有氣壓缸，所述氣壓缸的輸出端對稱連接有母管，所述母管的外端連接有可收縮的活動桿，所述活動桿的外端連接有熱溫結(jié)構(gòu)，所述熱溫結(jié)構(gòu)包括立桿和加熱盤，所述立桿的頂部與活動桿可拆式相連接，所述立桿的底端與加熱盤固定相連接，位于所述加熱盤的內(nèi)側(cè)等距設置有若干個導熱桿，位于所述護殼的正面及背面均設置有呈圓柱形體的凸盤，所述凸盤的內(nèi)部開設有凹腔，且凹腔的內(nèi)壁上等距設置有若干個與導熱桿對應的插孔；位于所述護殼的兩側(cè)外壁還設置有導熱結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方式，所述護殼的兩側(cè)外壁上設置有滑蓋，所述滑蓋的內(nèi)端與護殼滑動相連接，位于所述滑蓋的底端還設置有擋板，所述滑蓋的底端設置有用于限位的卡柱，所述擋板上設置有對應的扣槽，位于護殼外壁中間開設有凹槽，所述導熱結(jié)構(gòu)插入至護殼的內(nèi)部。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方式，所述導熱結(jié)構(gòu)包括扣板，位于所述扣板的內(nèi)端設置有契塊，所述契塊的外端設置有若干個導棒，所述導棒呈圓柱形體，且位于所述導棒的內(nèi)端還設置有凸塊，所述導棒的內(nèi)部均設置有加熱電阻，位于所述契塊的外側(cè)設置有溫度傳感器。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方式，所述扣板的外側(cè)還設置有座盒，所述座盒的外端設置有兩個隔熱柱，位于所述座盒的側(cè)壁上還設置有電子顯示屏。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方式，所述導熱桿的圓周面設置有若干個凸包，且凸包為吸水材質(zhì)。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方式，所述導熱桿的圓周面設置有若干個儲槽，所述儲槽的內(nèi)部設置有吸水片。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)選方式，所述座盒的內(nèi)部設置有主控芯板，所述主控芯板包括有溫度采集模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、輸出控制模塊、數(shù)據(jù)傳輸模塊、溫度顯示模塊和溫度調(diào)節(jié)驅(qū)動電路，所述溫度采集模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊、輸出控制模塊、數(shù)據(jù)傳輸模塊、溫度顯示模塊和溫度調(diào)節(jié)驅(qū)動電路均相互連通。