[發明專利]一種PCB底板印刷方法在審
| 申請號: | 202011608220.4 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112822863A | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發明(設計)人: | 馮嬌嬌;周剛;張富治 | 申請(專利權)人: | 惠州市大亞灣科翔科技電路板有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/26 | 分類號: | H05K3/26;H05K3/06 |
| 代理公司: | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陳文福 |
| 地址: | 516082 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 底板 印刷 方法 | ||
1.一種PCB底板印刷方法,其特征在于,在阻焊印刷之前包括以下步驟:
S1阻焊前處理:去除板面的氧化層、油污、指印及其它污物,處理線速為3M/S;
S2印刷:印刷采用120T網版空網,使用粘度為120-150IV的感光黑油墨進行印刷,油墨靜止20分鐘,濕重管控1.0-1.5g;
S3預烤:采用20min*70℃進行預烤;
S4曝光:將PCB底板中含有線路、焊盤、大銅面區域整體加大2mil的區域作為第一區域,除第一區域之外的區域作為第二區域,第二區域處負片菲林進行曝光,確保第二區域油墨經過光固化,第一區域不被油墨覆蓋;
S5顯影:將未反應的油墨的第一區域用顯影液沖洗掉,留下已感光聚合的第二區域,處理線速為2-3M/S;
S6檢測:檢測PCB底板的電氣性能及外觀情況是否合格;
S7烤板:檢測合格,進行烘烤PCB底板,烤板條件為150℃/30MIN。
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