[發明專利]芯片自動轉移設備

有效

• 申請號: 202011608066.0
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112850012B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 高亞紅;蔡曉峰;鄧敏;吳培結;高寶
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;B65G43/08;B65G47/91;B65G47/82;B65G57/03
• 代理公司: 上海得民頌知識產權代理有限公司 31379
• 代理人: 陳開山

1.一種芯片自動轉移設備，其特征在于，包括：機臺、芯片料盤、料管托盤、料盤放置架、料管放置架、芯片上料裝置、料管上料裝置、抓取移動裝置、芯片轉移裝置和控制器；

所述芯片上料裝置、所述料管上料裝置、所述抓取移動裝置和所述芯片轉移裝置設置在所述機臺上，分別與所述控制器電性連接；

所述芯片料盤用于放置芯片，且芯片在所述芯片料盤上呈矩陣布設；

所述料管托盤設有多個矩形凹槽，所述多個矩形凹槽與芯片在所述芯片料盤上的行數對應；

所述料盤放置架設置在所述芯片上料裝置上，用于疊放所述芯片料盤；

所述芯片上料裝置用于將所述料盤放置架上的所述芯片料盤逐個的移動至芯片下料工位；

所述芯片轉移裝置設置在所述芯片下料工位的兩側，所述芯片轉移裝置的兩端分別設有芯片上料工位和料管接料工位；

所述芯片轉移裝置包括：底座、蓋板和阻擋機構；

所述底座設置在所述機臺的第一支架上，所述蓋板蓋合在所述底座上；

所述底座設有多個矩形滑道，所述多個矩形滑道與所述多個矩形凹槽一一對應，所述矩形滑道在所述底座的兩端分別形成所述芯片上料工位和所述料管接料工位；

所述底座在所述芯片上料工位的一側設有多個氣體接頭，所述氣體接頭與所述矩形滑道相連通，所述氣體接頭用于與高壓氣源連接；

所述蓋板在靠近所述料管接料工位的一側設有多個與所述矩形滑道對應的通孔；

所述阻擋機構包括：第一氣缸、第一壓板和多根擋桿；

所述第一氣缸和所述第一壓板設置在所述蓋板的上方，所述第一壓板與所述第一氣缸連接，所述第一氣缸用于帶動所述第一壓板升降；

所述多根擋桿設置在所述第一壓板上，所述第一壓板在下降時使所述多根擋桿分別伸入到所述通孔內，用于壓緊所述矩形滑道內的芯片；

所述料管放置架設置在所述機臺上，用于放置料管；

所述料管上料裝置設置在所述芯片上料裝置的兩側，且位于所述芯片轉移裝置的料管接料工位的一端；

所述料管托盤設置在所述料管上料裝置上，所述料管上料裝置用于使所述料管托盤承接所述料管放置架上的料管，使料管平鋪在所述矩形凹槽內，并使所述料管托盤上的料管移動至所述料管接料工位；

所述抓取移動裝置用于抓取所述芯片下料工位的芯片，并將抓取的芯片放置到所述芯片上料工位；

所述芯片轉移裝置用于使所述芯片上料工位上的芯片轉移至所述料管接料工位處的料管內。

2.根據權利要求1所述的芯片自動轉移設備，其特征在于，所述芯片上料裝置包括：輸送機構、第一頂升機構和第一夾持機構；

所述輸送機構包括：輸送支架、第一伺服電機、主動輥、從動輥和傳送帶；

所述輸送支架設置在所述機臺上，所述料盤放置架設置在所述輸送支架上；

所述主動輥和所述從動輥分別設置在所述輸送支架的兩端，通過所述傳送帶傳動連接；

所述第一伺服電機設置在所述輸送支架上，與所述主動輥傳動連接，所述第一伺服電機用于帶動所述傳送帶轉動；

所述第一夾持機構設置在所述輸送支架上，用于夾持所述料盤放置架的第二層的所述芯片料盤；

所述第一頂升機構設置在所述輸送支架上，位于所述料盤放置架的下方，所述第一頂升機構用于承接最底層的所述芯片料盤，并將承接的所述芯片料盤放置在所述傳送帶上，所述傳送帶在轉動時將所述芯片料盤移動至所述芯片下料工位。

3.根據權利要求2所述的芯片自動轉移設備，其特征在于，所述第一頂升機構包括：第二氣缸和第一頂升板；

所述第一頂升板與所述第二氣缸連接，所述第二氣缸在伸出時使所述第一頂升板承接并支撐所述芯片料盤，所述第二氣缸在縮回時使所述芯片料盤放置在所述傳送帶上；

所述第一夾持機構設有四個，分別位于所述料盤放置架的四個角處，所述第一夾持機構包括：第三氣缸和第一插板；

所述第一插板與所述第三氣缸連接，所述第三氣缸在伸出時用于使所述第一插板插入到所述料盤放置架上的最下層上方的所述芯片料盤內。