[發明專利]一種陣列基板、驅動芯片及顯示裝置

在審

• 申請號: 202011608029.X
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112669756A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 吳登山
• 申請（專利權）人: 廈門天馬微電子有限公司
• 主分類號: G09G3/20
• 分類號: G09G3/20
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 娜拉

1.一種陣列基板，其特征在于，包括顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區，所述非顯示區包括綁定區；

所述陣列基板還包括第一邊緣和第二邊緣，所述第一邊緣和所述第二邊緣相對設置；

多個焊盤，位于所述綁定區內；多個所述焊盤包括至少一個輸出焊盤組，所述輸出焊盤組包括多個輸出焊盤，同一所述輸出焊盤組中的所述輸出焊盤沿第一方向并行排列，所述第一方向與所述第一邊緣相交；

沿所述綁定區中心點指向所述第一邊緣和/或所述第二邊緣的方向，至少部分位于同一所述輸出焊盤組的所述輸出焊盤在所述陣列基板出光面所在平面的正投影面積逐漸增大。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，沿所述綁定區中心點指向所述第一邊緣和/或所述第二邊緣的方向，位于同一所述輸出焊盤組的所述輸出焊盤在所述陣列基板出光面所在平面的正投影面積依次增大。

3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，同一所述輸出焊盤組中，所述輸出焊盤的中心點到相鄰所述輸出焊盤的中心點距離為d₁；沿所述綁定區中心點指向所述第一邊緣和/或所述第二邊緣的方向，所述d₁逐漸增大。

4.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述輸出焊盤和與其相鄰的所述輸出焊盤在所述第一方向上的間距為d₂，其中，d₂≥20μm。

5.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述輸出焊盤在所述陣列基板出光面所在平面的正投影面積大于等于1.5×10^-5cm²。

6.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，包括多個所述輸出焊盤組，多個所述輸出焊盤組間的多個所述輸出焊盤沿所述第一方向上交替排布。

7.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述非顯示區包括臺階區，所述臺階區與所述顯示區鄰接處形成交界線；沿所述綁定區中心點指向所述第一邊緣和/或所述第二邊緣的方向，至少部分位于同一所述輸出焊盤組的所述輸出焊盤到所述交界線的垂直距離逐漸增大。

8.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述非顯示區包括臺階區，所述臺階區與所述顯示區鄰接處形成交界線；

沿所述綁定區中心點指向所述第一邊緣和/或所述第二邊緣的方向，至少部分位于同一所述輸出焊盤組的所述輸出焊盤到所述交界線的垂直距離逐漸減小。

9.一種與權1所述陣列基板匹配設置的驅動芯片，其特征在于，包括多個襯墊，多個所述襯墊包括至少一個輸出襯墊組，所述輸出襯墊組包括多個輸出襯墊，同一所述輸出襯墊組中的所述輸出襯墊排列成一排；

所述驅動芯片包括第三邊緣和第四邊緣，所述第三邊緣和所述第四邊緣相對設置；

沿所述驅動芯片中心點指向所述第三邊緣和/或所述第四邊緣的方向，至少部分位于同一所述輸出襯墊組的所述輸出襯墊在所述驅動芯片所在平面的正投影面積逐漸增大。

10.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求1至8任一所述的陣列基板和權9所述的驅動芯片，所述陣列基板上的所述輸出焊盤與所述驅動芯片上的所述輸出襯墊對應設置。