[發明專利]矩形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具及其實現方法

有效

• 申請號: 202011607724.4
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112838461B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 宋兆龍
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: H01R43/24
• 分類號: H01R43/24;H01R13/405;H01P1/04;H01P11/00
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 曹婷

1.一種矩形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具，其特征在于，包括依次設置的托模、主模和副模，所述主模上設有若干個第一模具單元，所述第一模具單元內設有第一矩形槽，所述副模上設有若干個第二模具單元，所述第二模具單元內設有第二矩形槽，所述第一矩形槽與所述第二矩形槽相對應；

所述第一矩形槽和所述第二矩形槽的總深度與矩形多芯微波絕緣子中外導體高度相適配，適配的負公差為0.03～0.05mm；所述第一矩形槽和所述第二矩形槽的長度、寬度都與所述外導體的長度、寬度相適配，適配的正公差為0.01～0.03mm；

所述第一矩形槽和所述第二矩形槽內都設有N個插針孔，所述插針孔排列成2～3排，所述第一矩形槽的插針孔和所述第二矩形槽的插針孔的總深度與矩形多芯微波絕緣子中內導體的長度相適配，適配的正公差為0.01～0.02mm；所述插針孔的直徑與所述內導體的直徑相適配，適配的正公差為0.01～0.015mm；任意相鄰的所述插針孔之間的中心距不大于1.27mm；N∈[2,36]；

所述插針孔的排列方式包括并排排列和錯位排列；所述第一矩形槽內的所述插針孔為插針通孔，所述第二矩形槽內的所述插針孔為插針沉孔;

其中，所述矩形多芯微波絕緣子包括外導體、內導體和絕緣體，所述外導體為矩形基板，所述矩形基板上設有N個通孔，所述通孔排列成1～3排，所述內導體和所述絕緣體均為N個；所述絕緣體貫穿所述通孔，所述絕緣體為中空圓柱體，所述內導體貫穿所述絕緣體與所述外導體連接，所述絕緣體固定在所述通孔中并與所述外導體和所述內導體都連接；任意相鄰的所述通孔之間的中心距均相等，所述中心距不大于1.27mm。

2.如權利要求1所述的矩形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具，其特征在于，所述第一矩形槽的深度為所述外導體高度的1/2～1/3，相應的所述第二矩形槽的深度為所述外導體高度的1/2～2/3。

3.如權利要求1所述的矩形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具，其特征在于，所述托模的兩端分別設有定位銷，通過所述定位銷固定所述主模和副模；所述主模、副模和托模的材質為石墨。

4.如權利要求1所述的矩形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具，其特征在于，所述中心距包括1.27mm、0.635mm。

5.如權利要求1-4任一所述的矩形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具的實現方法，其特征在于，包括：

S1：將副模倒置使副模的第二模具單元中第二矩形槽的槽口朝上，向所述第二矩形槽中逐個裝入矩形多芯微波絕緣子的矩形基板外導體；

S2：將副模連接裝模工裝，所述裝模工裝為長立方腔體，所述裝模工裝包括第一底板，所述第一底板上分布著與第二模具單元的插針孔位置對應的第一通孔，所述第一通孔直徑與矩形多芯微波絕緣子的外導體上的通孔直徑相匹配；在裝模工裝腔室中裝入玻璃坯，所述玻璃坯為中空圓柱體，所述玻璃坯為所述矩形多芯微波絕緣子的絕緣體；將所述副模連同裝模工裝一起放置于振動臺上，在振動力的作用下將所述玻璃坯裝入所述第二模具單元中的矩形基板外導體上的通孔中；其中，所述通孔和所述第一通孔都有N個，都排成1～3排，任意相鄰的所述通孔、所述第一通孔之間的中心距都不大于1.27mm；

S3：將裝模工裝的第一底板置換成第二底板，所述第二底板上分布著與矩形多芯微波絕緣子內導體直徑相匹配、且與內導體位置分布相同的第二通孔，連接副模與裝模工裝并置于振動臺上，在振動力的作用下使內導體貫穿所述玻璃坯后裝入第二模具單元中第二矩形槽的插針孔中；所述第二通孔之間的中心距都不大于1.27mm；

S4：移走裝模工裝，將主模倒置使第一矩形槽的槽口朝下，使主模與副模連接，使矩形基板外導體的凸出部分進入主模的第一模具單元的第一矩形槽中，使內導體進入第一矩形槽的插針孔中；

S5：將托模倒置后，通過定位銷使托模與主模和副模連接；

S6：將連接后的模具進行一次整體倒置，使托模在下層，中間為主模，上層為副模，完成整個裝模工序；

S7：將模具置于燒結爐中，按工藝規范完成工件預熱氧化，并進行玻璃封接。