[發明專利]Z形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具及其實現方法

有效

• 申請號: 202011607721.0
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112735708B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 宋兆龍
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: H01B19/00
• 分類號: H01B19/00
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 曹婷

1.一種Z形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具，其特征在于，包括依次設置的托模、主模和副模，所述主模上設有若干個第一模具單元，所述第一模具單元內設有第一矩形槽、第三矩形槽和N個第四矩形槽，N∈[2,11]，所述第三矩形槽設在所述第一矩形槽下方，所述第四矩形槽設在所述第一矩形槽右方，所述第三矩形槽內設有N個插針通孔，相鄰的所述插針通孔之間的中心距不大于1.27mm；

所述副模上設有若干個第二模具單元，所述第二模具單元包括凸塊和N個第二矩形槽，所述第二矩形槽設在所述第二模具單元內，所述第二矩形槽內右側端部有1個插針沉孔，相鄰的所述插針沉孔之間的中心距不大于1.27mm；

所述插針通孔和所述插針沉孔都排列成一排；所述第一模具單元和所述第二模具單元一一對應；

所述托模的兩端分別設有定位銷，通過所述定位銷固定所述主模和副模；

所述Z形多芯微波絕緣子包括外導體、內導體和絕緣體，所述外導體為矩形基板，所述外導體上設有N個通孔，相鄰的所述通孔之間的中心距不大于1.27mm，所述絕緣體貫穿所述通孔與所述外導體連接，所述絕緣體為中空圓柱體，所述內導體貫穿所述絕緣體與所述外導體連接；每個所述內導體為“Z”形結構，所述內導體包括第一插針段、第二插針段和第三插針段，所述第一插針段和所述第二插針段連接，所述第二插針段和所述第三插針段連接，所述第一插針段貫穿所述絕緣體與所述外導體連接，所述第一插針段被所述外導體分為第四插針段和第五插針段；

所述第一矩形槽的深度與所述第四插針段的長度相適配，所述第一矩形槽的深度與所述凸塊的高度也相適配，適配的正公差為0.01～0.02mm；

所述第三矩形槽的長度、寬度與所述外導體的長度、寬度相適配，適配的正公差為0.01～0.02mm，所述第三矩形槽的深度與所述外導體的高度相適配，適配的負公差為0.03～0.05mm；

所述插針通孔的直徑與所述第一插針段的直徑相適配，適配的正公差為0.01～0.015mm；所述插針通孔的深度與所述第五插針段的長度相適配，適配的公差為-0.01～0.01mm；

所述第四矩形槽的長度與所述第二插針段的長度相適配，所述第四矩形槽的深度及寬度與所述第二插針段的直徑相適配；

所述第二矩形槽的長度、寬度和深度與所述第二及第三插針段間的弧形結構相適配；所述插針沉孔的直徑與所述第三插針段的直徑相適配，適配的正公差為0.01～0.015mm；所述插針沉孔的深度與所述第三插針段的長度相適配，適配的正公差為0.01～0.015mm。

2.如權利要求1所述的Z形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具，其特征在于，所述內導體的直徑為0.2～0.5mm。

3.如權利要求1所述的Z形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具，其特征在于，所述中心距包括1.27mm、0.635mm。

4.如權利要求1所述的Z形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具，其特征在于，所述主模、副模和托模的材質為石墨。

5.如權利要求1所述的Z形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具，其特征在于，所述第一插針段與所述第二插針段的連接處為弧形結構，所述第二插針段與所述第三插針段的連接處為弧形結構；所述第一插針段和所述第二插針段之間的弧形結構落在第一矩形槽內，所述第二插針段和所述第三插針段之間的弧形結構部分落在所述第二矩形槽內、部分落在所述第四矩形槽內。

6.如權利要求1-5任一所述的Z形多芯微波絕緣子的玻璃封接模具的實現方法，其特征在于，包括：

S1：通過定位銷，連接主模與托模，將Z形多芯微波絕緣子的矩形基板外導體逐個裝入主模的第一模具單元的第三矩形槽中；

S2：將玻璃坯裝入所述矩形基板外導體矩形基板上的各個通孔中，所述玻璃坯為中空圓柱體；

S3：將Z形多芯微波絕緣子的內導體的第一插針段穿過所述玻璃坯后插入所述第三矩形槽上的插針通孔中，將所述內導體的第二插針段落入所述主模的第四矩形槽中；

S4：將副模通過定位銷與主模扣在一起，所述內導體的第三插針段穿入所述副模的第二矩形槽中的插針沉孔內，第二插針段與第三插針段連接處的弧形結構落入所述第二矩形槽中；所述副模的凸塊落入所述主模的第一矩形槽中并與所述矩形基板外導體連接；

S5：將模具置于燒結爐中，按工藝規范完成工件預熱氧化，并進行玻璃封接。