[發(fā)明專利]一種用于密閉容器的壓力傳感器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011607074.3 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112729659A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫海鑫;李衛(wèi);顧天剛;李悅 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇奧力威傳感高科股份有限公司 |
| 主分類號: | G01L9/00 | 分類號: | G01L9/00;G01L13/06;G01L19/06 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102 | 代理人: | 董旭東 |
| 地址: | 225000 江蘇省揚(yáng)州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 密閉 容器 壓力傳感器 | ||
1.一種用于密閉容器的壓力傳感器,包括殼體,其特征在于:殼體一側(cè)設(shè)有防爆插接口,防爆插接口內(nèi)設(shè)有插接端子,殼體內(nèi)腔中安裝有PCB板,插接端子與PCB板電連接,所述PCB板上方設(shè)有陶瓷基板,陶瓷基板上側(cè)設(shè)有壓力傳感芯片一和壓力傳感芯片二,壓力傳感芯片一和壓力傳感芯片二整體上位于塑封框架內(nèi),塑封框架內(nèi)部通過固晶膠水固定所述壓力傳感芯片一和壓力傳感芯片二,殼體下側(cè)設(shè)有內(nèi)測壓孔,內(nèi)測壓孔連通到PCB板下側(cè)設(shè)置的內(nèi)測壓腔,內(nèi)測壓腔中設(shè)有下波紋膜片,下波紋膜片封裝連接在PCB板下方,殼體內(nèi)腔的上口位置設(shè)有密封壓蓋,密封壓蓋位于PCB板上方,密封壓蓋上設(shè)有外測壓腔,外測壓腔中設(shè)有上波紋膜片,上波紋膜片封裝固定在固晶膠水上側(cè)與密封壓蓋之間,所述PCB板及陶瓷基板上設(shè)有下測壓通道,下測壓通道上端連接到壓力傳感芯片一的測壓面上,下測壓通道的下端接通下波紋膜片的內(nèi)腔空間;固晶膠水上預(yù)留有接通壓力傳感芯片二的測壓面的上測壓通道,上測壓通道的上端接通上波紋膜片的內(nèi)腔;壓力傳感芯片一和壓力傳感芯片二的壓電信號經(jīng)PCB板進(jìn)行壓差處理后從插接端子輸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于密閉容器的壓力傳感器,其特征在于:殼體下側(cè)設(shè)有用于與密閉容器壁連接的連接柱,測壓孔位于連接柱的中心。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于密閉容器的壓力傳感器,其特征在于:所述連接柱外周設(shè)有止逆凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種用于密閉容器的壓力傳感器,其特征在于:所述PCB板與陶瓷基板之間經(jīng)粘接劑密封粘接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種用于密閉容器的壓力傳感器,其特征在于:所述壓力傳感芯片二的測壓面上側(cè)設(shè)有導(dǎo)管,固晶膠水封裝壓力傳感芯片一和壓力傳感芯片二時,導(dǎo)管隔離壓力傳感芯片二的測壓面和固晶膠水,所述導(dǎo)管的內(nèi)腔形成上測壓通道。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種用于密閉容器的壓力傳感器,其特征在于:所述上波紋膜片與密封壓蓋之間設(shè)有上密封件,下波紋膜片與殼體之間設(shè)有下密封件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種用于密閉容器的壓力傳感器,其特征在于:所述上波紋膜片內(nèi)腔、上測壓通道、下波紋膜片內(nèi)腔和下測壓通道中封裝有導(dǎo)熱硅脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的一種用于密閉容器的壓力傳感器,其特征在于:所述上波紋膜片和下波紋膜片均為一端敞口的圓筒形,圓筒形外圓周上設(shè)有波浪形環(huán)槽,圓筒形的底部設(shè)有易變形的凹陷部。
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