[發明專利]取晶用晶圓藍膜張緊機構有效
| 申請號: | 202011606211.1 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112713116B | 公開(公告)日: | 2021-12-21 |
| 發明(設計)人: | 向軍;封浩;馮霞霞;王金磊 | 申請(專利權)人: | 江蘇新智達新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陳章 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 取晶用晶圓藍膜張緊 機構 | ||
本發明提供了一種取晶用晶圓藍膜張緊機構,包括機架和支撐環,所述機架包括沿水平方向設置的安裝板,所述安裝板中開設有安裝孔,所述支撐環轉動安裝在所述安裝孔中,所述支撐環的轉動軸心沿豎直方向設置,所述支撐環中設有用于放置晶圓藍膜的擴晶環,所述支撐環的上方設有半分環,所述半分環的數量為二個,二個所述半分環通過豎直調節機構安裝在所述支撐環上,通過設置擴晶環和半分環,將晶圓藍膜放置在擴晶環上,豎直調節機構驅動半分環下移并下壓晶圓藍膜,使得晶圓藍膜的中部張緊在擴晶環上,進而能夠避免晶圓藍膜過于松弛影響取晶精度。
技術領域
本發明涉及電子元件制造領域,尤其涉及一種取晶用晶圓藍膜張緊機構。
背景技術
在二極管封裝制造過程中,需要將儲存在晶圓藍膜上的晶圓取出并安裝到石墨盤,由于晶圓藍膜具有一定的彈性,因此在取晶過程中藍膜容易出現松弛改變晶圓的位置精度,影響取晶操作。
發明內容
本發明要解決的技術問題是取晶過程中藍膜容易出現松弛改變晶圓的位置精度,影響取晶操作,本發明提供了一種取晶用晶圓藍膜張緊機構來解決上述問題。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種取晶用晶圓藍膜張緊機構,包括機架和支撐環,所述機架包括沿水平方向設置的安裝板,所述安裝板中開設有安裝孔,所述支撐環轉動安裝在所述安裝孔中,所述支撐環的轉動軸心沿豎直方向設置,所述支撐環中設有用于放置晶圓藍膜的擴晶環,所述支撐環的上方設有半分環,所述半分環的數量為二個,二個所述半分環通過豎直調節機構安裝在所述支撐環上,所述豎直調節機構可驅動二個所述半分環沿豎直方向移動,并將所述晶圓藍膜的中部張緊在所述擴晶環上。
進一步地:所述豎直調節機構包括活動環和連接軸,所述活動環套設在所述擴晶環的外周,二個所述半分環對稱安裝在所述活動環上,所述活動環上設有沿豎直方向設置的螺紋孔,所述連接軸沿豎直方向設置,所述連接軸的底部轉動安裝在所述支撐環上,所述連接軸的頂部設置有與所述螺紋孔相配合的外螺紋,所述外螺紋安裝在所述螺紋孔中,所述連接軸轉動能夠驅動所述活動環上下移動,所述連接軸和螺紋孔的數量均為多個,多個所述連接軸和螺紋孔均沿周向設置;所述豎直調節機構還包括第一電機、連接架和第一氣缸,所述第一氣缸的缸體固定安裝在所述機架上,所述第一氣缸的活塞桿沿水平方向設置,并與所述連接架固定連接,所述連接架上設置有導桿,所述導桿平行于所述第一氣缸的活塞桿設置,所述機架上設有與所述導桿相配合的導套,所述導桿插入所述導套中,并能沿所述導套滑動,所述第一電機固定安裝在所述連接架上,所述第一電機的輸出軸上安裝有第一斜齒輪,所述支撐環上轉動安裝有支撐軸,所述支撐軸沿豎直方向設置,所述支撐軸上固定安裝有第二斜齒輪,所述第二斜齒輪與所述第一斜齒輪嚙合設置,所述支撐軸和多個所述連接軸上均固定安裝有轉輪,多個轉輪通過閉環傳動帶連接同步轉動。
進一步地:所述支撐環上還固定安裝有限位桿,所述限位桿沿豎直方向設置,所述機架上設置有第二氣缸,所述第二氣缸的活塞桿沿水平方向設置,所述第二氣缸的活塞桿上固定安裝有限位塊,所述限位塊上沿豎直方向設置有限位槽,所述第二氣缸的活塞桿工作能夠頂推所述限位槽卡緊在所述限位桿上。
進一步地:所述支撐環的外壁上設有環形齒,所述機架上安裝有第二電機,所述第二電機的輸出軸上安裝有驅動齒輪,所述驅動齒輪的轉動軸心平行于所述支撐環的轉動軸心,所述驅動齒輪與所述環形齒通過帶連接。
本發明的有益效果是,本發明取晶用晶圓藍膜張緊機構通過設置擴晶環和半分環,將晶圓藍膜放置在擴晶環上,豎直調節機構驅動半分環下移并下壓晶圓藍膜,使得晶圓藍膜的中部張緊在擴晶環上,進而能夠避免晶圓藍膜過于松弛影響取晶精度。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
圖1是本發明取晶用晶圓藍膜張緊機構的結構示意圖;
圖2是活動環安裝在支撐環上的結構示意圖;
圖3是連接軸安裝在螺紋孔中的結構示意圖;
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





