[發明專利]采用自耗性中間層的互不固溶金屬鉬與銅的擴散連接方法

有效

• 申請號: 202011606207.5
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112605518B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 甘樹德;鄧永強;甘琳巧;高煥方;欒博語;王鴻;羅鑒益
• 申請（專利權）人: 重慶理工大學
• 主分類號: B23K20/02
• 分類號: B23K20/02;B23K20/16;B23K20/14;B23K20/233;B23K20/24
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 李曉兵;李玉盛

1.一種采用自耗性中間層的互不固溶金屬鉬與銅的擴散連接方法，其特征在于，它包括如下步驟：S1，鉬和銅母材的前處理：對鉬和銅母材的待焊接面進行機械或化學處理，以去除母材的待焊接面的表面油污和氧化層，達到連接工藝要求；S2，在鉬和銅母材待焊接面之間制備鈦中間層；所述鈦中間層的厚度為2-10微米，其制備方法可為直接在鉬與銅母材之間放置箔材單體，也可以采用PVD、CVD方法預先涂敷于鉬或銅母材的待焊接面；S3，將鈦中間層與兩側母材進行擴散連接：將裝配好的鉬-鈦中間層-銅組合構件放入真空爐中，按照工藝要求對構件施加5~20 MPa壓力，在擴散連接溫度為780-875℃條件下保溫60-120分鐘，促進鈦中間層向兩側母材充分擴散和稀釋，直至鈦中間層在兩側母材的連接界面濃度處于其在兩母材中的固溶度以內，使鉬、銅接頭的強度達到工藝要求。

2.根據權利要求1所述的采用自耗性中間層的互不固溶金屬鉬與銅的擴散連接方法，其特征在于，S3中所獲得的鉬、銅接頭處連接強度超過銅母材強度。

3.根據權利要求2所述的采用自耗性中間層的互不固溶金屬鉬與銅的擴散連接方法，其特征在于，S3中真空爐內采用氫氣或者惰性氣體中的一種保護氣氛。

4.根據權利要求1或2或3所述的采用自耗性中間層的互不固溶金屬鉬與銅的擴散連接方法，其特征在于，所述鉬、銅母材為棒狀或板狀。

5.根據權利要求4所述的采用自耗性中間層的互不固溶金屬鉬與銅的擴散連接方法，其特征在于，所述鉬母材為純鉬，所述銅母材為普通紫銅、無氧銅、脫氧銅以及特種銅中的一種。