[發(fā)明專利]功率模塊及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011605865.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN112804819A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅泉松;劉熙;常學(xué)良;葉正煜;李文華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H02M1/00
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

1.一種功率模塊，其包括：

一基板，包括一第一面、一第二面以及一作業(yè)區(qū)，其中該第一面與該第二面彼此相對(duì)，該作業(yè)區(qū)設(shè)置于該第一面或該第二面；

一電子組件，設(shè)置于該基板；

一磁性組件，設(shè)置于該基板的該作業(yè)區(qū)，且具有一側(cè)周緣；以及

一塑封部件，設(shè)置于該基板，包覆該電子組件，且至少部分環(huán)繞該磁性組件的該側(cè)周緣，其中該塑封部件與該作業(yè)區(qū)在該基板的該第一面上的投影不重合，且該塑封部件與該磁性組件的該側(cè)周緣之間形成一間隙。

2.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中該間隙大于等于0.2mm。

3.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中該基板為一印刷電路板。

4.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中該基板還包括一穿孔，該穿孔位于該作業(yè)區(qū)，且貫穿該第一面和該第二面。

5.如權(quán)利要求4所述的功率模塊，該磁性組件包括一第一磁芯和一第二磁芯，該第一磁芯與該第二磁芯通過該穿孔扣合該基板。

6.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中該塑封部件至少環(huán)繞該側(cè)周緣的一半以上。

7.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中該側(cè)周緣為該磁性組件的四個(gè)側(cè)邊周緣，該塑封部件至少環(huán)繞該四個(gè)側(cè)邊周緣的兩個(gè)以上。

8.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中該電子組件設(shè)置于該基板的該第一面，該塑封部件包覆該電子組件，且該塑封部件與該磁性組件分別覆蓋該基板的該第一面，其中該磁性組件于該第一面上的高度小于或等于該塑封部件于該第一面上的高度。

9.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，其中該電子組件設(shè)置于該基板的該第一面以及該第二面，該塑封部件包覆該基板的該第一面以及該第二面上的該電子組件。

10.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，還包含一銅塊，設(shè)置于該基板。

11.如權(quán)利要求10所述的功率模塊，其中該銅塊設(shè)置于該電子組件之上，且暴露在該塑封部件之外，形成一散熱面。

12.如權(quán)利要求10所述的功率模塊，其中該銅塊暴露在該塑封部件之外，形成該功率模塊的一輸入或輸出引腳。

13.如權(quán)利要求10所述的功率模塊，其中該銅塊具有一第一暴露面和/或一第二暴露面，該第一暴露面位于該塑封部件的一頂面，該第二暴露面位于該塑封部件的一側(cè)面。

14.如權(quán)利要求13所述的功率模塊，還包括一臺(tái)階槽，連接該塑封部件的該頂面以及該塑封部件的該側(cè)面，以形成一階梯狀結(jié)構(gòu)。

15.如權(quán)利要求1所述的功率模塊，該磁性組件為一分立磁性組件，設(shè)置于該作業(yè)區(qū)。

16.一種功率模塊的制造方法，包括步驟：

(a)提供一基板，其中該基板包括相對(duì)的一第一面和一第二面，以及至少一作業(yè)區(qū)，該至少一作業(yè)區(qū)設(shè)置于該第一面或該第二面；

(b)提供一電子組件，設(shè)置于該基板上；

(c)形成一塑封部件，設(shè)置于該基板上，包覆該電子組件，且該塑封部件在該第一面上的投影與該作業(yè)區(qū)在該第一面上的投影不重合；以及

(d)提供一磁性組件，設(shè)置于該基板上的該作業(yè)區(qū)，使該塑封部件至少部分環(huán)繞該磁性組件的一側(cè)周緣，其中該塑封部件與該磁性組件的該側(cè)周緣之間形成一間隙。

17.如權(quán)利要求16所述的功率模塊的制造方法，其中該步驟(a)還包括步驟(a0)在該基板上形成一穿孔，該穿孔貫穿該第一面以及該第二面，且位于該作業(yè)區(qū)。