[發明專利]一種帶保護銅環的電路板

在審

• 申請號: 202011605666.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112911790A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 余丕芳
• 申請（專利權）人: 重慶凱歌電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 陳家輝

本發明涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種帶保護銅環的電路板，包括電路板本體、第一工藝條、第二工藝條、第一光學點、第二光學點、第一銅環、第二銅環；第一工藝條和第二工藝條與電路板本體固定連接；第一工藝條與第二工藝條均設有光學槽，第一光學點位于光學槽內，第一光學點與光學槽底部固定連接；第二光學點位于第一光學點上方，第二光學點與第一光學點固定連接，第二光學點的最高點與第一工藝條和第二工藝條的表面齊平；第一銅環圍繞并貼合第一光學點，第二銅環圍繞并貼合第一銅環；第一光學點與第一銅環連接處設有第一通孔，第一銅環與第二銅環連接處設有第二通孔。本發明解決了現有技術中貼片機無法識別光學點的技術問題。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種帶保護銅環的電路板。

背景技術

隨著自動化技術的發展，電路板的生產工藝逐步地提高，由人工生產過渡到自動化生產。要實現電路板的自動化生產處理，必須要在電路板的表層和底層添加上光學定位點才行。光學定位點也即mark點，是使用機器焊接時用于定位的點。光學定位點大多設置在電路板上比較空曠位置，這樣會產生兩個弊端：其一，在制造過程中不容易進行管控，容易出現蝕刻不良，使得蝕刻后焊盤變小的現象；其二，在進行表面貼裝時會導致掃描不到光學定位點，從而造成停機，降低生產效率。

對此，中國專利CN201690673U公開了一種具有保護銅圈的光學定位點，其主要設置于電路板上以作表面貼裝及測試定位用，該光學定位點主要包括防焊開窗，其中心處設置有焊盤，沿該防焊開窗周緣設置有防焊漆；以及保護銅圈，其設置于該防焊漆下，并將該防焊開窗圈設置在其中，且該保護銅圈與防焊開窗之間設置有間距；焊盤的直徑為40mil，防焊開窗的邊長設置為120mil，保護銅圈的寬度設置為20mil，且該保護銅圈與防焊開窗之間設置的間距為5mil。

在上述技術方案中，通過在光學定位點的焊盤的周邊增加了寬度為20mil的保護銅圈，能夠在蝕刻過程中有效保護焊盤的完整性，避免過度蝕刻以及掃描不到光學定位點的風險，從而提高了生產效率。但是，設定光學點的開窗還是比較小，光學點在電路板上的分布也是零星的，這會極有可能導致在電路板的生產過程中光學點沾上油墨，使得進行貼片時貼片機無法識別光學點，從而準確地進行定位。也就是說，現有技術存在貼片機無法識別光學點的問題。

發明內容

本發明提供一種帶保護銅環的電路板，解決了現有技術中貼片機無法識別光學點的技術問題。

本發明提供的基礎方案為：一種帶保護銅環的電路板，包括：

電路板本體；

兩條第一工藝條，第一工藝條的厚度與電路板本體的厚度相等，第一工藝條沿垂直厚度方向設有多個光學槽；兩條第一工藝條分別位于電路板本體任意相對的兩邊，第一工藝條長邊的邊緣與電路板本體的邊緣固定連接，第一工藝條的表面與電路板本體的表面處于同一表面；

兩條第二工藝條，第二工藝條的厚度與電路板本體的厚度相等，第二工藝條沿垂直厚度方向設有多個光學槽；兩條第二工藝條分別位于電路板本體另外相對的兩邊，第二工藝條長邊的邊緣與電路板本體的邊緣固定連接，第二工藝條的表面與電路板本體的表面處于同一表面；

多個第一光學點，第一光學點位于光學槽內，第一光學點與光學槽底部固定連接；

多個第二光學點，第二光學點位于第一光學點上方，第二光學點與第一光學點固定連接，第二光學點的最高點低于第一工藝條和第二工藝條的表面；

多個第一銅環，第一銅環位于第一光學點外側，第一銅環圍繞并貼合第一光學點，第一銅環的高度與第一光學點的高度相等，第一銅環與光學槽底部固定連接；第一光學點與第一銅環連接處設有第一通孔，第一通孔貫穿光學槽底部；

多個第二銅環，第二銅環位于第一銅環外側，第二銅環圍繞并貼合第一銅環，第二銅環的高度與第二光學點的高度相等，第二銅環與光學槽底部固定連接；第一銅環與第二銅環連接處設有第二通孔，第二通孔貫穿光學槽底部。