[發明專利]一種薄型單面柔性電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011605516.0
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112822854A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 陳妙芳;續振林
• 申請（專利權）人: 廈門柔性電子研究院有限公司;廈門弘信電子科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 北京康盛知識產權代理有限公司 11331
• 代理人: 高會會

1.一種薄型單面柔性電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟A，單面銅箔基板備料：準備單面銅箔基板，基材層的厚度與產品所需的基材層厚度相同，銅層的厚度比產品的電路層厚度厚；

步驟B，鉆定位孔：在單面銅箔基板上鉆曝光對位所需的定位孔；

步驟C，貼干膜：將干膜熱貼合于單面銅箔基板的銅層表面；

步驟D，局部曝光：將蝕薄銅圖形曝光轉移到干膜層上，蝕薄銅圖形為：非產品區域對應干膜曝光，產品區域對應干膜不曝光，不曝光的產品區域在產品外形的基礎上整體外拓一預設值；

步驟E，顯影：將經過曝光處理的單面銅箔基板上的干膜層進行顯影處理，減銅圖形的干膜層顯影出；

步驟F，蝕薄銅：將步驟E得到的單面銅箔基板進行蝕薄銅處理，將產品區域對應的銅層厚度蝕刻減薄至產品所需電路層厚度，得到所需厚度不同的銅層；

步驟G，脫膜：脫膜處理去除干膜層，得到非產品區域對應銅層厚、產品區域300對應銅層薄的單面銅箔基板；

步驟H，干膜前處理：將步驟G得到的單面銅箔基板進行微蝕處理，粗化及清潔銅層表面；

步驟J，貼干膜：將干膜熱貼合于單面銅箔基板的銅層表面；

步驟K，線路曝光：將線路圖形層曝光轉移到單面銅箔基板的干膜上；

步驟L，DES：將步驟K得到的單面銅箔基板進行顯影蝕刻脫膜，制作出線路圖形層。

2.如權利要求1所述的一種薄型單面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟A單面銅箔基板備料中，單面銅箔基板的銅層厚度比產品的電路層厚度厚一定預設值為3～12μm。

3.如權利要求2所述的一種薄型單面柔性電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟A中，單面銅箔基板的銅層厚度比產品的電路層厚度厚3μm、6μm、9μm或12μm。

4.如權利要求1所述的一種薄型單面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟D局部曝光中，所述預設值≥0.3mm。

5.如權利要求4所述的一種薄型單面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟D局部曝光中，所述預設值為0.5-1.5mm。

6.如權利要求1至5中任一項所述的一種薄型單面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟J貼干膜中，采用真空貼干膜方法貼干膜。

7.如權利要求1所述的一種薄型單面柔性電路板的制作方法，其特征在于：還包括有步驟M，干膜前處理：在步驟C貼干膜之前進行步驟M干膜前處理，對單面銅箔基板的銅層表面進行微蝕處理。

8.如權利要求1所述的一種薄型單面柔性電路板的制作方法，其特征在于：步驟A至步驟L中，各步驟均采用對應的卷對卷生產工藝，其中，步驟B鉆對位孔采用卷對卷鐳射鉆孔工藝。