[發(fā)明專利]一種改善4.5微米鋰離子電解銅箔針孔的電解液

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011605233.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN112760682B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐龍;黃國(guó)平;江明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 銅陵市華創(chuàng)新材料有限公司
• 主分類號(hào): C25D1/04
• 分類號(hào): C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 銅陵市嘉同知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34186
• 代理人: 程玉霞

本發(fā)明公開了一種改善4.5微米鋰離子電解銅箔針孔的電解液，它包括：含二硫化物添加劑:1～10ppm；DPS或ZPS:0.1～2ppm；膠原蛋白或明膠：10～50ppm；含量為0.1～2ppm的苯磺酸鉀、苯磺酸鈉中的至少一種。本發(fā)明的有益效果是利用含苯的磺化物替代之前聚醚類化合物，大大降低4.5微米針孔的發(fā)生；更好控制鋰電箔工藝穩(wěn)定性，穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鋰離子電池用銅箔，適用改善4.5微米鋰離子電解銅箔針孔的電解液。

背景技術(shù)

電解銅箔是電子行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料之一，在電子行業(yè)應(yīng)用廣泛。隨著電動(dòng)汽車行業(yè)的快速發(fā)展，鋰電池的需求迅速增加，銅箔作為鋰電池負(fù)極集流器的主要材料，其性能對(duì)鋰電池性能起著極其重要的作用。鋰電池生產(chǎn)廠家對(duì)于銅箔的性能需求不斷提高。鋰離子電解銅箔越薄越容易出現(xiàn)針孔，針孔會(huì)大大降低銅箔的延伸率和抗拉強(qiáng)度，對(duì)電池涂布有很大影響，為了改善此問題，從4.5微米銅箔添加劑進(jìn)行改進(jìn)。

中國(guó)發(fā)明專利公開號(hào)CN111254465A公開了一種電解銅箔的制作方法，包括在電解槽中加入電解液，在50-60℃條件下進(jìn)行電解，電解液循環(huán)流量41-43L/min，所述電解液中Cu₂⁺濃度為78～85g/L，H₂SO₄濃度為105-110g/L，添加劑1-10mg·L^-1；在電解液中放入陰極材料和陽(yáng)極材料，并進(jìn)行攪拌根據(jù)所需銅箔的厚度，控制制備時(shí)間；在陰極上形成銅箔，取下陰極，浸泡后剝離銅箔，使用聚乙二醇、偶聯(lián)劑對(duì)銅箔的表面進(jìn)行處理；進(jìn)行烘干，剪切，包裝。能夠有效防止針孔的產(chǎn)生，但該方法并沒有說明對(duì)4.5微米銅箔是否適用，且沒有直接的數(shù)據(jù)能夠證明改善針孔的效果如何。

發(fā)明內(nèi)容

一般鋰電銅箔的潤(rùn)濕劑、整平劑大部分為聚醚類化合物，這種物質(zhì)能降低電解液的表面張力，提升潤(rùn)濕性，加速銅箔整平，來緩解針孔，但是作為4.5微米超薄銅箔，聚醚類還不能滿足此類產(chǎn)品緩解針孔的需求。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種改善4.5微米鋰離子電解銅箔針孔的添加劑,包括：含二硫化物添加劑：1~10ppm；DPS或ZPS:0.1~2ppm；膠原蛋白或明膠：10~50ppm；含量為0.1~2ppm的苯磺酸鉀、苯磺酸鈉中的至少一種。

上述方案中所述添加劑添加到電解液中，所述電解液溶銅參數(shù)：Cu²⁺：80~110g/L；H₂SO₄：90~120g/L；Cl^-：10~50mg/L。

本發(fā)明的有益效果是利用含苯的磺化物替代之前聚醚類化合物，大大降低4.5微米針孔的發(fā)生；更好控制鋰電箔工藝穩(wěn)定性，穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

實(shí)施例1：實(shí)施例1：

一種鋰離子電池用銅箔，適用改善4.5微米鋰離子電解銅箔針孔的添加劑，由以下方法制成：

溶銅參數(shù)：

Cu²⁺：80~110g/L；

H₂SO₄：90~120g/L；

Cl^-：10~50mg/L；

電鍍液中添加劑含量：

含二硫化物添加劑：1~10ppm;

DPS或ZPS：0.1~2ppm;