[發明專利]一種通過光口單向傳輸數據系統及方法

有效

• 申請號: 202011604359.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN112865880B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 肖相生;高淵;譚建成;宋冰輝;楊海南
• 申請（專利權）人: 江蘇云涌電子科技股份有限公司
• 主分類號: H04B10/80
• 分類號: H04B10/80;H04B10/556;H04B10/61
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 徐莉娜

1.一種通過光口單向傳輸數據系統，其特征在于：包括發送端電路模塊、發送端光電模塊、接收端光電模塊和接收端電路模塊；

所述發送端電路模塊包括第一以太網物理層芯片、第一AC耦合電容組、高速差分信號扇出擴展模塊、第二AC耦合電容組、第一標準光傳輸接口；所述接收端電路模塊包括第二以太網物理層芯片、第三AC耦合電容組、第二標準光傳輸接口；

所述第一以太網物理層芯片用于發送link碼流信號并經所述第一AC耦合電容組傳輸給所述高速差分信號扇出擴展模塊；

所述高速差分信號扇出擴展模塊接收到所述link碼流信號后經過邏輯處理并中繼分成兩路link碼流信號，一路link碼流信號經過所述第二AC耦合電容組傳輸至第一以太網物理層芯片，使得第一以太網物理層芯片的網絡鏈路處于link up狀態；另一路link碼流信號傳輸給所述第一標準光傳輸接口；

所述第一標準光傳輸接口接收到所述link碼流信號后傳輸給所述發送端光電模塊；所述發送端光電模塊接收到所述link碼流信號經過光電轉換成光信號并通過光介質傳輸給所述接收端光電模塊；

所述接收端光電模塊接收到所述光信號后進行解析光電轉換，將所述光信號轉換成所述link碼流信號傳輸給所述第二標準光傳輸接口，所述第二標準光傳輸接口將所述link碼流信號經過第三AC耦合電容組傳輸給第二以太網物理層芯片，從而使得第二以太網物理層芯片的網絡鏈路處于link up狀態。

2.根據權利要求1所述的通過光口單向傳輸數據系統，其特征在于：所述高速差分信號扇出擴展模塊采用SerDes Buffer芯片。

3.根據權利要求1所述的通過光口單向傳輸數據系統，其特征在于：所述光介質為光纖。

4.根據權利要求1所述的通過光口單向傳輸數據系統，其特征在于：所述第一標準光傳輸接口和第二標準光傳輸接口相同，均為SFP接口或SFP+接口。

5.根據權利要求1所述的通過光口單向傳輸數據系統，其特征在于：所述發送端光電模塊和接收端光電模塊相同，均為千兆SFP光電模塊。

6.根據權利要求1所述的通過光口單向傳輸數據系統，其特征在于：所述link碼流信號包括協商雙工、速率、流控及附加域數據。

7.一種通過光口單向傳輸數據方法，其特征在于，包括以下步驟；

步驟1：發送link碼流信號，使發送端電路模塊的網絡鏈路處于link up狀態

所述發送端電路模塊的第一以太網物理層芯片發送link碼流信號經過高速差分信號扇出擴展模塊分成兩路link碼流信號，一路link碼流信號回傳給自身的接收口，從而實現所述第一以太網物理層芯片的網絡鏈路處于link up狀態，達到發送端電路模塊可發送用戶數據的目的；另一路link碼流信號傳輸給第一標準光傳輸接口的發送管腳上，而第一標準光傳輸接口的接收管腳處于斷開狀態，從而實現發送端電路模塊的單向傳輸，只能發送數據，不能接收數據；

步驟2：將link碼流信號光電轉換后發送給接收端光電模塊

所述第一標準光傳輸接口接收到所述link碼流信號后傳輸給發送端光電模塊的發送口，所述發送端光電模塊的接收口不連接介質；所述發送端光電模塊接收到所述link碼流信號經過光電轉換成光信號并通過光介質傳輸給所述接收端光電模塊的接收口，所述接收端光電模塊的發送口不連接介質，從而實現了傳輸過程中的單向傳輸；

步驟3：使接收端電路模塊的網絡鏈路處于link up狀態

所述接收端光電模塊接收到所述光信號后進行解析光電轉換，將所述光信號轉換成所述link碼流信號傳輸給第二標準光傳輸接口的接收管腳，所述第二標準光傳輸接口將所述link碼流信號傳輸給第二以太網物理層芯片，從而實現所述第二以太網物理層芯片的網絡鏈路處于link up狀態，所述第二標準光傳輸接口的發送管腳端口斷開，從而實現了接收端電路模塊的物理隔離。

8.根據權利要求7所述的通過光口單向傳輸數據方法，其特征在于：所述高速差分信號扇出擴展模塊采用SerDes Buffer芯片。