[發明專利]一種濕式研磨系統

在審

• 申請號: 202011603853.6
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112677034A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 鄧兵;施銘敏
• 申請（專利權）人: 領鎰精密五金制造（無錫）有限公司
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02
• 代理公司: 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 陳平

本發明涉及研磨加工領域，具體涉及一種濕式研磨系統。所述濕式研磨系統由上而下依次包括緊密連接的打磨皮、緩沖層和涂膠層；所述打磨皮和緩沖層的材質均為可形變的柔性材質，且打磨皮和緩沖層上均設有多個用于容納研磨液的孔。通過將工件按壓在打磨皮上，打磨皮和緩沖層就會根據工件的弧面形狀而產生相適應的形變，從而使得打磨皮與工件的弧面緊密貼合，實現對工件的底面和弧面同時進行研磨拋光，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及研磨加工領域，具體涉及一種濕式研磨系統。

背景技術

Lapping，又稱研磨處理，是表面處理技術中非常重要的一種子工藝。研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研這三類。其中，濕式研磨又稱敷砂研磨，把液態研磨劑連續加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運動。

在現有的Lapping工藝中，適用范圍多為平面研磨，即只能對工件的平面位置作研磨，其使用的耗材也均為平面，厚度在2mm以內，因此對一些帶有立體曲面或3D弧面的產品無法實現包裹，因而也無法實現邊緣Lapping。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種濕式研磨系統，以克服現有技術中無法對工件邊緣的弧面作研磨處理的缺陷。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是，提供一種濕式研磨系統，由上而下依次包括緊密連接的打磨皮、緩沖層和涂膠層；所述打磨皮和緩沖層的材質均為可形變的柔性材質，且打磨皮和緩沖層上均設有多個用于容納研磨液的孔。

本發明提供的一種濕式研磨系統，通過將工件按壓在打磨皮上，打磨皮和緩沖層就會根據工件的弧面形狀而產生相適應的形變，從而使得打磨皮與工件的弧面緊密貼合，實現對工件的底面和弧面同時進行研磨拋光，提高生產效率。

在一些實施方式中，所述打磨皮的材質為聚氨酯。

在一些實施方式中，所述打磨皮的厚度為10～12mm。

在一些實施方式中，所述打磨皮的硬度為8～12HB。

在一些實施方式中，所述打磨皮的硬度為10HB。

在一些實施方式中，所述緩沖層為具有多孔結構的海綿層。

在一些實施方式中，所述海綿層的厚度為8～12mm。

在一些實施方式中，所述海綿層的厚度為10mm。

在一些實施方式中，所述濕式研磨系統還包括用于安裝工件的研磨頭；所述研磨頭與研磨設備的動力部傳動連接；所述工件上設有凹槽；所述研磨頭包括安裝盤以及設置在安裝盤底部的多個可與所述凹槽配合的凸起；所述凸起之間間隔設置；所述凸起插設在所述凹槽中。

在一些實施例方式，所述濕式研磨系統還包括用以調節工件的下壓量的配重塊；所述配重塊壓在所述安裝盤上。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明實施例的工件的立體結構示意圖；

圖2是本發明實施例的濕式研磨系統的立體結構示意圖；

圖3是本發明實施例的濕式研磨系統的剖面結構示意圖；

圖4是本發明實施例的濕式研磨系統的分解狀態示意圖。

附圖標記說明如下：

100-工件；110-凹槽；1-打磨皮；2-緩沖層；3-涂膠層；4-安裝盤；5-凸起。

具體實施方式