[發明專利]整平劑、電鍍液及其應用

有效

• 申請號: 202011602731.5
• 申請日: 2020-12-29
• 公開（公告）號: CN112795962B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 鄒浩斌;高健;席道林;萬會勇;肖定軍;劉彬云;譚超力;楊彥章
• 申請（專利權）人: 廣東東碩科技有限公司;光華科學技術研究院（廣東）有限公司
• 主分類號: C08G65/00
• 分類號: C08G65/00
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉陽

本發明涉及整平劑、電鍍液及其應用，其中，整平劑包括功效成分，功效成分為含醚鍵的伯胺化合物、仲胺化合物和二環氧化合物的反應產物。該整平劑被用于電銅鍍液中時，在常規的電流密度范圍內，既能確保盲孔填鍍滿足常規要求，也能使面銅厚度控制在較小的范圍內。不僅能夠提高生產效率，還可以降低工藝成本，并且與精細線路的制作具有優異的兼容性，降低后續制作精細線路的蝕刻難度。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，特別涉及整平劑、電鍍液及其應用。

背景技術

隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發展，作為承載各種電子元器件的印制電路板正朝著“密”、“薄”、“平”方向快速發展，尤其是“密”逐漸成為主導，使得電路板所需要的布線密度和孔密度越來越高，其制造過程也越來越復雜。較多研究表明：實現印制板高密度布線最有效的途徑之一是減少板上通孔數而增加盲孔或埋孔數。因此，盲孔電鍍填孔技術逐漸成為實現層間互連的核心技術，成為業界研究的重要課題之一。

首先，盲孔填孔工藝要求孔填鍍后，盲孔的凹陷值(dimple值)要盡量小，孔內無包心、空洞或裂縫等缺陷；另一方面，隨著電路板線寬線距要求越來越細，為確保線路制作良率和減少后續蝕刻、減銅成本和難度，需要在實現盲孔填鍍的基礎上，盡可能地降低面銅厚度。

目前，為滿足上述填孔效果，產業上主要是通過設計較為復雜的填孔工藝，或者通過在鍍液中加入有機電鍍添加劑實現。然而，復雜的填孔工藝無疑增加了產業化成本、品質管控難度也較大，不是一種較好的解決方法，而現有的有機電鍍添加劑基本只能實現盲孔的正常填鍍，并不能同時兼顧控制面銅厚度的功能。

發明內容

基于此，有必要提供一種整平劑、電鍍液及應用。該整平劑被用于電銅鍍液中時，在常規的電流密度范圍內，既能確保盲孔填鍍滿足常規要求，也能使面銅厚度控制在較小的范圍內。不僅能夠提高生產效率，還可以降低工藝成本，并且與精細線路的制作具有優異的兼容性，降低后續制作精細線路的蝕刻難度。

一種整平劑，包括功效成分，所述功效成分為含醚鍵的伯胺化合物、仲胺化合物和二環氧化合物的反應產物。

在其中一實施例中，所述含醚鍵的伯胺化合物具有以下式(1)所示結構：

其中，R₁選自C_2-12亞烷基；

R₂選自：C_1-12烷基、6-10元芳基或5-10元雜芳基，所述C_1-12烷基、5-10元芳基或6-10元雜芳基任選被以下基團取代：C_1-4烷基、C_1-4烷氧基、羥基、苯基、或5-6元雜芳基；和/或

所述仲胺化合物具有以下式(2)所示結構：

其中，R₃和R₄各自獨立地選自：C_1-12烷基、苯基取代的C_1-12烷基、或5-6元雜芳基取代的C_1-12烷基，所述苯基、5-6元雜芳基任選被以下基團取代：C_1-4烷基、C_1-4烷氧基、或羥基。

在其中一實施例中，R₁為其中，n為2、3、4、5、6、7或8；

R₂選自：C_1-8烷基、苯基、吡啶基、嘧啶基、R₀取代苯基、R₀取代吡啶基、或R₀取代嘧啶基；R₀選自：C_1-4烷基、或C_1-4烷氧基；和/或